无铅再流焊接过程中，发生在HDI积层多层PCB第二次压合的PP层和次层铜箔棕化面之间的分离现象，为爆板。

有挥发物的形成源死产生爆板的必要条件：

（1）PCB板中存在水汽是导致爆板的首要原因。

（2）存储和生产过程中湿气的影响也是导致爆板的重要原因。