| 词条 | 薄膜材料科学 |
| 释义 | 图书信息出版社: 世界图书出版公司; 第1版 (2006年4月1日) 丛书名: 材料科学经典英文教材系列 平装: 794页 正文语种: 简体中文 ISBN: 7506282070 条形码: 9787506282079 尺寸: 22.2 x 14.8 x 4 cm 重量: 980 g 作者简介作者：(英国)奥林 Milton Ohring, 生于1936年，美国史第文斯理工学院材料工程学系教授，在此职位上工作37年期间，一直活跃在讲台。同时，作者还是材料科学、薄膜技术、微电子学等领域的资深研究专家。其他相关著作还有Engineering Materials science,Academic Press(1995),Reliability&failure of electronic Materials &Devices,Academic Press(1998)等。 内容简介《薄膜材料科学(第2版)》详细介绍了涉及薄膜材料科学的各个方面，内容包括真空技术、薄膜沉积技术与原子过程、薄膜的结构与性能表征等。《薄膜材料科学(第2版)》内容广泛，资料全面，各章后面附有习题，是一本真正意义上的薄膜科学与技术的教科书。该书自1992 年第1版问市以来，深受材料科学界的广泛欢迎。非常适用于从事薄膜材料研究的专业研究人员、材料类院系高年级本科生和研究生作教材或参考书。《薄膜材料科学(第2版)》由中国科学院物理研究所研究员曹则贤先生特别推荐。 目录ForewordtoFirstEdition Preface Acknowledgments AHistoricalPerspective Chapter1 AReviewofMaterialsScience 1.1 Introduction 1.2 Structure 1.3 DefectsinSolids 1.4 BondsandBandsinMaterials 1.5 ThermodynamicsofMaterials 1.6 Kinetics 1.7 Nucleation 1.8 AnIntroductiontoMechanicalBehavior 1.9 Conclusion Exercises References Chapter2 VacuumScienceandTechnology 2.1 Introduction 2.2 KineticTheoryofGases 2.3 GasTransportandPumping 2.4 VacuumPumps 2.5 VacuumSystems 2.6 Conclusion Exercises References Chapter3 Thin-FilmEvaporationProcesses 3.1 Introduction 3.2 ThePhysicsandChemistryofEvaporation 3.3 FilmThicknessUniformityandPurity 3.4 EvaporationHardware 3.5 EvaporationProcessesandApplications 3.6 Conclusion Exercises References Chapter4 Discharges,Plasmas,andIon-SurfaceInteractions 4.1 Introduction 4.2 Plasmas,Discharges,andArcs 4.3 FundamentalsofPlasmaPhysics 4.4 ReactionsinPlasmas 4.5 PhysicsofSputtering 4.6 IonBombardmentModificationofGrowingFilms 4.7 Conclusion Exercises References Chapter5 PlasmaandIonBeamProcessingofThinFilms 5.1 Introduction 5.2 DC,AC,andReactiveSputteringProcesses 5.3 MagnetronSputtering 5.4 PlasmaEtching 5.5 HybridandModifiedPVDProcesses 5.6 Conclusion Exercises References Chapter6 ChemicalVaporDeposition 6.1 Introduction 6.2 ReactionTypes 6.3 ThermodynamicsofCVD 6.4 GasTransport 6.5 FilmGrowthKinetics 6.6 ThermalCVDProcesses 6.7 Plasma-EnhancedCVDProcesses 6.8 SomeCVDMaterialsIssues 6.9 Safety 6.10 Conclusion Exercises References Chapter7 SubstrateSurfacesandThin-FilmNucleation 7.1 Introduction 7.2 AnAtomicViewofSubstrateSurfaces 7.3 ThermodynamicAspectsofNucleation 7.4 KineticProcessesinNucleationandGrowth 7.5 ExperimentalStudiesofNucleationandGrowth 7.6 Conclusion Exercises References Chapter8 Epitaxy 8.1 Introduction 8.2 ManifestationsofEpitaxy 8.3 LatticeMisfitandDefectsinEpitaxialFilms 8.4 EpitaxyofCompoundSemiconductors 8.5 High-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms 8.6 Low-TemperatureMethodsforDepositingEpitaxialSemiconductorFilms 8.7 MechanismsandCharacterizationofEpitaxialFilmGrowth 8.8 Conclusion Exercises References Chapter9 FilmStructure 9.1 Introduction …… Chapter10 CharacterizationofThinFilmsandSurfaces Chapter11 Interdiffusion,Reactions,andTransformationsinThinFilms Chapter12 MechanicalPropertiesofThinFilms Index |
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