FabEX是一种优化的、“无需等待”的自动物料传送系统，拥有其专利技术，传送晶圆盒的速度非常快（>3米/秒），因而，能缩短生产周期，提高设备的利用率和增加生产产能。与采用传统运输装置或者悬吊式搬运车辆的AMHS相比，FabEX速度更快，它能够曲线移动或者爬坡，摆动小，有效控制了颗粒物的产生。由于FabEX不需要任何搬运车辆，所以它能提供很高的产能。以上特性都基于IP 技术控制和软件，它能与晶圆厂实现无缝整合。FabEX非常的简洁，更少的移动部件使其具备更高的传送稳定性和更低的拥有成本。

AMHSAutomaticMaterialHandlingSystem,中文译作自动物料搬送系统，也有称为天车系统的。这种搬送系统的应用范围还是蛮多的，比如说机场的货物运输，自动化工厂的物料运输，在我的记忆中，似乎上海图书馆也有这种类似的图书自动搬送系统。 AMHS应用范围最广的还是在半导体晶圆厂。之所以晶圆厂会大规模的采用AMHS,基本上是基于它可以快速准确的将Carrier搬送到目的地，较少wafer的idletime,减少MO。但早期的6英寸晶圆厂由于wafer本身重量有限，应用并不是很广，后来随着8英寸晶圆厂的兴起，AMHS的应用开始渐渐兴盛起来。

AMHS的搬送一般分为Interbay和Intrabay,OHS负责Interbay,而OHT(AGV/PGV/RGV)负责Intrabay。最初的AMHS的Interbay和Intrabay都是相互独立的，中间通过Stocker连接起来。跨Bay的搬送也必须要通过Stocker才可以实现，即OHT+OHS+OHT。如Intel最早期的FAB厂，就可以看到这种款式的AMHS。在这种设计下，stocker的作用不仅仅是wafer的存储，他还扮演了更为重用的wafer搬送的桥梁作用。如果说某一条bay上的Stocker发生了严重故障，很有可能会影响到这个bay上的waferMovement。

后来工程师们发现，跨BAY的搬送必须通过Stocker来完成，实在是影响效率，故在此基础上加以改进，产生了第二代的AMHS,即部分区域跨Bay的搬送也可以由Intrabay的OHT来实现。即我们通常所说的EQtoEQ的直接搬送。

再然后，AMHS的设计研究人员发现，采用了这种EQtoEQ的直接搬送可以大大缩短Carrier的搬送时间，从而缩短wafer的cycletime,同时还可以大幅度的降低AMHS搬送效率对于Stocker的稳定性的依赖。所以，他们索性设计出了全厂性的EQtoEQ的第三代AMHS，即所有的Intrabay和interbay完全由OHT来实现，不需要Stocker作为中转。这种情况下，stocker仅仅扮演了WaferStorage的角色。如，AMD的FAB就有这种设计。

再然后，AMHS的使用者觉得，由于stocker的搬送中转作用消失了，而仅仅作为wafer的存储仓库，其占用的cleanroom的空间实在是不划算，（没办法，所让cleanroom寸土寸金阿），于是设计人员发明了一种放在空中的carrier存储装置，称之为ZFS，zerofootprintsystem,也有称做UTS的。（undertracksystem）这种系统是直接悬挂在天花板下，位于intrabay和interbay的上方，所以根本不会占用生产机台的空间。这就是第四代的AMHS,Stocker+OHT+ZFS。如：Fujitsu和Micron的fab。由于AMHS系统的成本非常高，（简单估算下来，一条8英寸的AMHS大概在10M$,而12英寸的AMHS大概在30M$左右。）在当前中国大陆的FAB厂中，使用AMHS的fab屈指可数。Smic,Grace,HHNEC,Hynix-st,BOE几家。