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词条 TG300导热硅脂
释义

TG300导热硅脂介绍

TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。

TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

TG300导热硅脂特性:

l○导热系数:3.0W/m.k

较低的热阻

高一致性,具有成本效益

长效可靠性

TG300导热硅脂典型应用:

l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间

l○LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间

l○散模组

TG300导热硅脂参数表

产品编号 TG300

产品描述 非硫化、导热混合物

形态 膏状

平均黏度 2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重 3.1 g/ml

颜色 灰色

热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) 0.075℃·in/W

导热系数 5.0W/m·K

挥发份(120℃-4h) <0.05%

固含量(120℃-4h) 99.9%

储存条件 密封、25℃、阴凉处

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更新时间:2025/3/4 9:02:48