| 词条 | TG300导热硅脂 |
| 释义 | TG300导热硅脂介绍TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。 TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)，可以在-30℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。 TG300导热硅脂特性：l○导热系数:3.0W/m.k 较低的热阻 高一致性，具有成本效益 长效可靠性 TG300导热硅脂典型应用:l○南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间 l○LED 铝基板与灯壳之间，LED 电源模块与灯壳之间 l○散模组 TG300导热硅脂参数表产品编号 TG300 产品描述 非硫化、导热混合物 形态 膏状 平均黏度 2,000,000 mPa·s/0.3rpm 比重 3.1 g/ml 颜色 灰色 热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） 0.075℃·in/W 导热系数 5.0W/m·K 挥发份（120℃-4h） <0.05% 固含量（120℃-4h） 99.9% 储存条件 密封、25℃、阴凉处 |
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