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词条 TG200导热硅脂
释义

TG200导热硅脂简介

TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比,TG200导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面,可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。

TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定,高绝缘性,不固化,对基材无腐蚀。触变性良好,稠度适中,使用方便。可以在-40℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

TG200导热硅脂的可靠性:

导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标,TG200系列导热硅脂具有优良的热稳定性,在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃,30 分钟:-45℃,30 分钟)后,热阻基本不变,表明TG200 具有优良的热稳定性。

TG200导热硅脂特性:

l、导热系数:2.0W/m.k 2、较低的热阻 3、高一致性,具有成本效益 4、长效可靠性

TG200导热硅脂典型应用:

1、南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间 2、LED 铝基板与灯壳之间,LED 电源模块与灯壳之间 3、散模组

TG200导热硅脂参数表

TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能

产品编号 TG200

产品描述 非硫化、导热混合物

形态 膏状

平均黏度 2,000,000 mPa·s/0.3rpm

比重 2.9g/ml

颜色 白色

热阻(ASTM D5470)(0.1mm, 40psi) 0.109℃·in/W

导热系数 2.0W/m·K

挥发份(120℃-4h) <0.05%

固含量(120℃-4h) 99.9%

介电强度 5.0kV/mm

储存条件 密封、25℃、阴凉处

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更新时间:2025/3/4 9:30:15