| 词条 | TG200导热硅脂 |
| 释义 | TG200导热硅脂简介TG200系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂，以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。与普通导热硅脂相比，TG200导热硅脂具有更良好的导热性，同时在耐温、绝缘性能，性能稳定性等方面优于普通导热硅脂。.将其涂抹于功率器件和散热器装配面，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻，更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。 TG200系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等)。化学性能稳定，高绝缘性，不固化，对基材无腐蚀。触变性良好，稠度适中，使用方便。可以在-40℃～150℃的温度下长期使用，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。 TG200导热硅脂的可靠性:导热硅脂的热稳定性是衡量导热硅脂可靠性的一个重要指标，TG200系列导热硅脂具有优良的热稳定性，在经历30 个温度循环后(一个循环为150℃，30 分钟：-45℃，30 分钟)后，热阻基本不变，表明TG200 具有优良的热稳定性。 TG200导热硅脂特性：l、导热系数:2.0W/m.k 2、较低的热阻 3、高一致性，具有成本效益 4、长效可靠性 TG200导热硅脂典型应用:1、南北桥、CPU 与散热片或者壳体之间 2、LED 铝基板与灯壳之间，LED 电源模块与灯壳之间 3、散模组 TG200导热硅脂参数表TG200系列导热硅脂主要物理、电气性能、导热性能 产品编号 TG200 产品描述 非硫化、导热混合物 形态 膏状 平均黏度 2,000,000 mPa·s/0.3rpm 比重 2.9g/ml 颜色 白色 热阻（ASTM D5470）（0.1mm, 40psi） 0.109℃·in/W 导热系数 2.0W/m·K 挥发份（120℃-4h） <0.05% 固含量（120℃-4h） 99.9% 介电强度 5.0kV/mm 储存条件 密封、25℃、阴凉处 |
| 随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。