SPMT是由ARM、爱立信、海力士半导体、LG、Silicon Image、三星、索尼爱立信和意法半导体共同组建了一个新的移动DRAM工作组，准备为移动产品的下一代内存接口技术设计的一种开放式标准。

这个名为“串行端口内存技术(SPMT)工作组”的组织，似乎缺少一些关键的处理器与DRAM厂商，比较突出的是AMD、尔必达、英特尔、美光和奇梦达等。尽管如此，SPMT工作组正在全速前进，希望为移动领域中的DRAM建立一种高速、多端口串行接口。如果获得成功，预计移动市场中将出现新一类DRAM。

这种新型DRAM被称为“SPDRAM”，据说比目前的技术有一些优势，目前移动领域中的DRAM使用的是并行接口技术。Silicon Image的资深技术销售经理 Anu Murthy表示，并行技术“难以设计”，而且“消耗大量电力”。

SPMT工作组所建议的新技术还有其它优点。通过使用串行接口代替并行接口，新技术可以减少引脚数量、降低功耗和支持多个端口。

这种新技术最适合以较低的系统成本提供丰富媒体功能的手机厂商。该工作组计划在2008年第三季度左右成立一个SPMT联盟，不过时间也可能有所变化。一旦SPMT规格得到上述联盟的批准，就将通过SPMT联盟向业内推广，授权条款仍有待SPMT工作组确定。

总体来看，SPMT工作组的目标是定义一种内在接口技术，与目前的DRAM产品相比，可以把引脚数量至少减少40%，输入/输出功率至少降低50%。

SPDRAM技术据说带宽可达200MB/s至12.6GB/s。SPMT规格还定义了一个具有10个800MB/s信号引脚和20个3.3GB/s信号引脚的系统。I/O功率在800MB/s时是40mW，在3.3GB/s时是120mW。

SPMT的主要优点：

灵活的带宽从200MBytes/sec达12GBytes/sec的8个端口。

I / O节省能源的约50 ％相比，最先进的低功耗 内存技术现已开始供货。这使移动设备制造商提供模型与更长的电池寿命和/或更多的功能。

品节省约60 ％至80 ％ ，从而简化设计，降低了单位成本，相比以往的记忆体技术，如LPDDR2 。

易于端口配置。系统制造商可以决定的数目端口，使用某一产品或配置端口数的增加电力动态 储蓄时更少的带宽是必需的。

降低了系统成本。系统使用SPMT功能的设备，节省了时间以便士，以美元为单位的设计使用了类似的非SPMT设备，减少引脚数和其他设计的好处，比如多个端口。

熟悉的协议。 SPMT技术使用相同的协议今天的内存产品。这将减少设计时间，成本和风险。