产品特征

根据国家工信部发布的核高基政策（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）国家科技重大专项课题，汉库2009年推出国际化水平的SOC高端通用芯片技术创新科研平台。台北研发工作室历经十余年经验精心研发。目前已经在美国、欧洲、韩国、新加坡、马来西亚等国家多所高校中应用。也和多个科研机构和企业合力开发了多款专有芯片，如照明芯片、空调马达芯片、纺织机芯片等。

设备介绍

电力电子方向

自动控制方向

综合通信方向

图形图像方向

新能源方向

实验内容

提供自主开发的EDA工具应用推广示范平台，凝聚国内外EDA开发与产业化力量，加快自主开发的EDA工具产业化进程，提供基于FPGA的集成电路设计平台。开展先进的设计方法学及相关EDA技术研究，为系统级（DSP）芯片自主开发设计提供全套设计方案，开放所有VHDL语言源代码。

从FPGA基础实验中熟悉VHDL（硬件描述语言），进而延伸至片上芯片核心设计。含ALU、PID等各种控制器设计，再以DSP为核心渐进式训练与设计，搭配自己规划设计汇编语言指令群后结合伺服电机控制与驱动、机器人控制接口、视觉图像分析跟踪设计、电力电子转换控制、结合数字通讯运用（无线电、红外线、光纤通讯、电话通讯等）、与其它系统通讯接口（RS232、USB、ISA、PCI等）实验手册与实验项目，大量培植芯片开发人才，在完整源代码提供下，加速进行二进制开发应用。