| 词条 | SMT实用指南 |
| 释义 | 图书信息SMT实用指南 定 价：￥39.00 作 者：张文典 编著 出 版 社：电子工业出版社 出版时间：2011-8-1开 本：16开 I S B N：9787121142932 内容简介表面组装技术（Surface Mounted Technology，SMT）已有五十多年的历史，现已广泛应用于通信、计算机、家电等行业，并正在向高密度、高性能、高可靠性和低成本的方向发展，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 张文典编著的《SMT实用指南》主要介绍SMT在大生产过程中涉及的实用技术，全书共14章，主要涵盖以下内容：SMT概述、常用的片式元器件、 PCB无铅化要求与质量评估、锡焊基础理论与可焊性测试、焊料合金、助焊剂与焊锡膏、贴片胶与涂布技术、模板与焊锡膏印刷技术、贴片技术与贴片机、再流焊炉与再流焊工艺、波峰焊机与波峰焊工艺、焊接质量评估与检测、清洗与清洗剂，以及电子产品组装技术中的静电防护技术。 《SMT实用指南》几乎不涉及理论知识，全书以实践应用为导向，适合初入SMT行业的人员阅读，可以迅速帮助他们建立SMT的概念，也可以作为社会上SMT培训机构或相关院校的教材。 目录第1章 SMT概述 1.1 SMT发展史 1.2 表面组装技术的优点 1.3 表面组装工艺流程 1.4 表面组装技术的组成 1.5 国内外SMT技术的基本现状与发展对策 第2章 常用的片式元器件 2.1 片式电阻器 2.1.1 片式电阻器结构 2.1.2 性能 2.1.3 外形尺寸 2.1.4 标记识别方法 2.1.5 包装 2.1.6 电子元器件的无铅化标识 2.2 多层片状瓷介电容器 |
| 随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。