| 词条 | SMT表面组装技术 |
| 释义 | 图书信息书 名: SMT表面组装技术 作 者：杜中一 出版社： 电子工业出版社 出版时间： 2009年01月 ISBN: 9787121078514 开本： 16开 定价: 21.00 元 内容简介《SMT表面组装技术》主要内容包括：电子制造技术概述、表面组装元器件、印制电路板技术、焊膏印刷技术、贴片胶涂敷技术、贴片技术、波峰焊技术、再流焊技术、清洗及返修技术、测试技术等SMT相关的基础知识及实用技术。 《SMT表面组装技术》力求完整地讲述SMT各个技术环节，并注意教材的实用性。在内容上接近SMT行业的实际情况，知识及技术贴近于SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读《SMT表面组装技术》，读者能够方便地认识到SMT行业的技术及工艺流程。 《SMT表面组装技术》可作为电子专业、微电子专业及自动化专业等与SMT相关的其他专业的高等职业教育教材，也可供相关行业工程技术人员参考使用。 图书目录第1章 电子制造技术概述 第2章 表面组装元器件 第3章 印制电路板技术 第4章 焊膏与焊膏印刷技术 第5章 贴片胶涂敷技术 第6章 贴片技术 第7章 波峰焊接技术 第8章 再流焊技术及设备 第9章 测试技术 第10章 清洗及返修技术 参考文献 …… |
| 随便看 |
|
百科全书收录4421916条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。