简介

特点

技术参数

工艺流程

注意事项

简介

LED集成光源封装胶，又称大功率LED集成模组面光源混荧光粉用硅胶，以硅－氧（Si－O）键为主链结构。

特点

1、不易被紫外光和臭氧所分解.无双键存在。

2、高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂，可在-.50℃～200℃范转内长期使用.经过300℃七天的强化试验后胶体不龟裂、不硬化。

3、胶体固化后呈无色透明胶状体，经260℃的回流焊，对PPA及金属有一定的粘附性。

4、具有电气绝缘性能和良好的密封性。

5、适合自动或手工点胶生产贴片式、荧光粉胶；

技术参数

外观：无色透明液态

粘度（CPS）：30000

混合粘度（cps）：25000

密度（g/cm3）：1.05

混合比例：A：B=1：1

允许操作时间（分钟，25℃）：≥180

固化条件：110℃X1小时，然后150℃X1小时

硬度（shore A，25℃）：45

折射率（633nm）：1.420

透光率（450nm）：97%

剪切接着强度（PPA,kg/nm2）：0.25

体积电阻系数（Ω.cm）：1.0X1014

介电系数（1.2MHz）：3.0

介质损耗角正切（1.2MHz）：1X10-3

击穿电压（KVmm）：>25

工艺流程

1、按重量比为A：B=1：1的比例配胶，搅拌10分钟。

2、真空脱泡20分钟。

3、在注胶之前，请将支架在150℃下预热60分钟以上除潮.尽快在支架没有重新吸潮之前封胶。

4、先110℃烤1个小时，然后升温到150℃烤1小时，分段固化可有效解决气泡问题提高成品率。

注意事项

使用过程中应该注意避免与一下物质接触：

1、有机锡化合物和其它有机金属化合物。

2、含有机锡化合物的硅酮橡胶。

3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。

4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。

5、不饱和烃增塑剂。