是一种准LIGA工艺，指利用高深宽比刻蚀技术（如DRIE）在硅片或其他基片上刻蚀出高深宽比结构，然后采用电镀或淀积加牺牲层腐蚀该模具的办法获得金属或硅元件的工艺过程。

也指大高宽比图形。