| 词条 | 半导体激光划片机 |
| 释义 | 设备性能标准化设计：整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。 划片效果好：半导体激光器光束质量好，对太阳能电池划片时切缝更窄，切面更光滑。大大提升太阳能电池的品质。 专用划片软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径 稳定运行：全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。可24小时不间断连续工作。 应用及市场 ·能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。 应用领域太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片(wafer）的划片（切割划片）。 主要技术参数激光波长：1.06μm 划片精度：±10μm 划片线宽：≤0.03mm 激光重复频率：20KHz～100KHz 最大划片速度：230mm/s 激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率） 工作台幅面：350mm×350mm 工作台移动速度：≥80mm/s 工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA 冷却方式：强迫风冷 国内外发展状况2011年武汉三工光电设备制造有限公司开始大面积推广半导体激光划片机 以推动整个行业升级换代 |
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