词条 | AC4B |
释义 | AC4B铝合金AC4B是压铸型铸件用铝合金。近于中国国标的YL112,美标380.0。该合金具有优良的室温力学性能,高温强度尚佳,铸造性能优良。主要适用于制造形状结构复杂、要求高力学性能的薄壁铸件。 AC4B成分: Si:7.0-10.0,Cu:0.5max,Mg1.00max,Zn1.00max,Fe0.5max,Mn0.035max,Ni0.02max 元素铜Cu元素符号:Cu 元素原子量:63.546 元素类型:金属元素 元素在太阳中的含量:(ppm) 0.7 晶体结构:晶胞为面心立方晶胞,每个晶胞含有4个金属原子。 原子体积:(立方厘米/摩尔) 7.1 元素在海水中的含量:(ppm) 太平洋表面 0.00008 氧化态: 主要(Main) Cu+2 其他(Other) Cu-1, Cu0, Cu+1, Cu+3, Cu+4 晶胞参数: a = 361.49 pm b = 361.49 pm c = 361.49 pm α = 90° β = 90° γ = 90° 地壳中含量:(ppm) 50 质子数:29 中子数:35 原子序数:29 所属周期:3 所属族数:IB 电子层分布:2-8-18-1 莫氏硬度:3 声音在其中的传播速率:(m/S) 3810 一般状况下的密度:8.9×10^3kg/m^3 在古代就发现有铜存在。 元素符号: Cu 英文名: Copper 中文名: 铜 相对原子质量: 63.55 常见化合价: +1,+2 电负性: 1.9 外围电子排布: 3d10 4s1 核外电子排布: 2,8,18,1 同位素及放射线: Cu-61[3.4h] Cu-62[9.7m] *Cu-63 Cu-64[12.7h] Cu-65 Cu-67[2.6d] 电子亲合和能: 118.3 KJ·mol-1 第一电离能: 745 KJ·mol-1 第二电离能: 1958 KJ·mol-1 第三电离能: 3555 KJ·mol-1 单质密度: 8.96 g/cm3 单质熔点: 1083.0 ℃ 单质沸点: 2567.0 ℃ 原子半径: 1.57 埃 离子半径: 0.73(+2) 埃 共价半径: 1.17 埃 常见化合物: CuO Cu2O Cu2S CuCl2 Cu(OH)2 CuSO4 CuFeS2 [Cu(NH3)2]OH CuF2 CuBr2 发现人: 远古就被发现 时间: 0 地点: 未知 名称由来: 元素符号来自拉丁文“cuprum”(以铜矿著称的塞浦路斯岛)。 元素描述: 柔韧有延展性的红棕色金属。 元素来源: 自然界很少存在铜单质。铜元素通常只见于硫化物如黄铜矿(CuFeS2)、coveline(CuS)、辉铜矿,或者氧化物如赤铜矿中。 元素用途: 主要用作导体,也用于制造水管。铜合金可用作首饰和钱币的材料。 元素Si英文名: Silicon 中文名: 硅 元素周期表第14号元素 体积弹性模量:GPa 100 元素在宇宙中的含量:(ppm) 700 相对原子质量: 28.0855 常见化合价: +2,+4 电负性: 1.9 外围电子排布: 3s2 3p2 核外电子排布: 2,8,4 同位素及放射线: *Si-28 Si-29 Si-30 Si-31[2.62h] Si-32[100y] 原子式量: 28.085 原子化焓:kJ /mol @25℃ 439.3 热容:J /(mol· K) 19.789 导电性:10^6/(cm ·Ω ) 2.52×10^(-12) 导热系数:W/(m·K) 149 熔化热:(千焦/摩尔) 50.550 汽化热:(千焦/摩尔) 384.220 电子亲合和能: 178 KJ·mol-1 第一电离能: 787 KJ·mol-1 第二电离能: 1577 KJ·mol-1 第三电离能: 3232 KJ·mol-1 单质密度: 2.329 g/cm3 单质熔点: 1410 ℃ 单质沸点: 2355 ℃ 原子半径: 1.46 埃 离子半径: 0.42(+4) 埃 共价半径: 1.11 埃 常见化合物: SiO2 SiC SiF4 H2SiO3 H2SiF6 Na2SiO3 SiCl4 SiH4 Mg2Si 发现人: 贝采里乌斯 时间: 1823 地点: 瑞典 名称由来: 拉丁文:latin silicis(=flint),silex, silicus(燧石)。 元素描述: 无定形硅是褐色的粉末,晶体硅有着灰黑色金属般的外观。在宇宙中含量第七,在地球中含量第二。 元素来源: 硅构成了粘土、花岗岩、石英(SiO2)和沙的主要成分。硅的工业生产主要依靠2200摄氏度左右时沙(SiO2)和碳之间的反应。 元素用途: 二氧化硅(SiO2)用于制玻璃,纯净的二氧化硅(SiO2)是现代光学及光线制品的基本原料。碳化硅(SiC)是已知最硬的物质之一,可用来进行抛光。另外单晶硅是制造半导体的材料。 |
随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识,基本涵盖了大多数领域的百科知识,是一部内容开放、自由的电子版百科全书。