产品介绍

技术参数(型 号 工作压力 机器重量 外形尺寸 适用范围)

性能特点

产品介绍

采用最新气电式轻量化设计,内建定位SERISOR,一次完成无剪切应力切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.无圆刀型分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切应力降至最低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降至最低。切板行程在1MM以下，绝无操作安全上的顾虑，刀具采用高速钢精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。

技术参数

型 号

SM-3000

工作压力

0.4——0.6Mpa

机器重量

155KG

外形尺寸

长740/宽300/高400MM

适用范围

凡有V-CUT之SMD PCB板皆可适用于此机器

性能特点

1.裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制.

2.裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象

3.非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染.

4.非磨擦式切削，无刀具金属残留.

5.刀片使用保固200000/次无电力供应，故无电器产品损耗，更换之情.

6.刀具由山木公司自行设计，无须进口时效大

7.使用4-5KG的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可