公司概况(简介 发展历程 基本信息)

台湾欣兴

公司概况

简介

欣兴电子是联电集团的成员之一,PCB的制造经验达30年,近几年,每年约40%快速成长,串升至全国第三大厂.目前有10个厂,4个在大陆,6个在台湾.

发展历程

成立於1990年，总公司位於桃园龟山工业区，为联电责任企业群，是电路板（PCB）、积体电路载板（IC Carrier）产业的世界级供应商，2006年产值已逾美金11亿元，为华人地区最大的PCB产业公司，在台湾有十座FAB，座落在桃园县及新竹县，四座HDI厂、五座载板厂与一座IC预烧与测试厂；在大陆有四个生产基地，一个在深圳、一个在苏州、两个在昆山。公司目前分为PCB事业部、载板事业部、IC代工预烧测试事业部。

欣兴电子致力於新产品与新技术的开发，是世界先进手机HDI板及IC封装载板的主要供应商

基本信息

【产业类别】 电子零组件相关业印刷电路板制造业(PCB)

【产业描述】 制造业

【员　工】 8000人

【公司地址】 桃园县龟山乡龟山工业区山莺路177号

【主要产品】1.传统高层板(MLB),传统盲埋孔(BVH) 2.高密度(HDI)产品 3.选择性镀金(Selective Gold) 4.IC载板

台湾欣兴

欣兴- 位于台湾电路板制造工业的重心，桃园县。于1998年上市， 目前名列台湾第一大；于世界(2005年)为第六大电路板制造商。 欣兴在35年中成长迅速，迄今已成为世界级的电路板供货商。公司于过去13年，每年皆有获利，并且在营业额及市占率上，皆有稳定的成长。 在电路板事业部，欣兴是主要手机大厂所青睐的供货商；在载板事业部，欣兴也是CSP(Chip Scale package)的领导供货商。 欣兴承诺，藉由制程效率的不断提升及持续的技术发展，必能达到，甚至超越客户的要求。 公司的竞争优势包括了HDI的生产、多层板 ( up to 30 Layers )、软硬覆合板 、CSP(用于手机和PDA上)、多层的CSP、modules、and PBGA(plastic ball grid array package)。公司也巨额投资于Flip chip package技术，也已于2006年开始量产，期望两三年能挤身全球的领导地位；此外，超薄的载板技术、埋入式被动组件的积极开发，将为欣兴电子的技术研发更上提升为世界级公司。

关于布局方面，工厂分别坐落于台湾桃园、新竹一带；此外， 欣兴于深圳和上海区域，皆设有重要的生产线。在全球方面，为了迅速因应客户的需求，亦在美国、 欧洲 、亚洲设有业务分部和代表。 这皆有利于公司确认和掌握全球各种不同市场周期性的商机。

藉由精确地洞察未来市场和不同的客户群，并且持续发展新技术和逐步扩充生产量，使我们能保有领先地位。 欣兴拥有坚强的客户群基础；包括一级手机大厂 、主要消费性产品公司、主要世界级 IDM公司。 欣兴致力于技术发展，并且计划性于生产中、高阶产品上，持续提升产能以满足客户变化性需求。 持续目前成长的路线，并在未来几年保持一级供货商的地位，将使欣兴处于有利的竞争优