开封, 即开盖/开帽, 指去除ic封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验做准备.

去封范围：* 普通封装* COB、BGA * 陶瓷、金属等其它特殊封装

酸法塑料封装器件自动开封机 DECAP

* 对各种不同的塑料封装进行开封

* 专利混酸技术使开封效果更好更稳定

使用酸的种类：硫酸，发烟硝酸，混酸。

NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type

01 使用酸的种类 3 种: 硫酸, 发烟硝酸, 混酸

02 工作温度范围 可以到达 250 度 (较广的范围)

03 混酸的工作温度范围 可以到达 250 度

04 酸的混合 机器可以自动混合9种不同比率的混酸

05 酸混合的方法 (*) 通过使用具有专利技术的混合搅拌器, 使得不同比率的混酸得到完全充分的搅拌和混合

06 机器结构(*) 分离式结构设计, 控制部分可以和开封部件彼此分开.

07 设备的排气设计 不需要, 因为控制部分有很好的密封性, 并且是和开封部件彼此分开.

08 腐蚀时间的设定范围 0-99min59sec

09 使用的温度传感器 (*) 最先进的铂金温度传感器

10 温度控制 使用P.I.D. 法

11 清洁用的气体 N2

12 工作压力 3Kg/cm2

13 消耗量 2 l/min

14 在使用后自动关闭N2 Yes

15 控制部分安放的位置 在通风柜的里面或外面

16 腐蚀头的材料 特富龙

17 腐蚀头 新设计的腐蚀头可以广泛使用于不同的腐蚀区域,不需要更换腐蚀头

18 腐蚀区域的保护盖材料 (*) 双层设计的兰宝石玻璃

19 腐蚀区域保护盖的设计 (*) 垂直移动

20 热交换器 内部管道式设计, 使得有更好的密封及保护. 有四根加热棒, 加热更均匀

21 控制器 微处理器

22 酸的选择 一键式选择

23 设备自我诊断系统 有

24 BGA 固定器 有，标准部件使用于所有BGA

25 小样品适配器 有 专为小样品设计，使小样品DECAP 更容易

芯片开封机又分用化学腐蚀和激光开封两种，区别，激光开封比较简单，而且开封铜线邦定的IC比较容易。