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词条 无机片材层合材料
释义

专利介绍

一种由无机片材和聚酯树脂的层合材料,其总厚度为5~25密耳,其横向和纵向两者的断裂伸长为至少25%。

专利信息

申请号/专利号:200480006776

申请日:2004年03月10日

公开日:2006年04月12日

授权公告日:2009年05月20日

申请人/专利权人:纳幕尔杜邦公司

申请人地址:美国特拉华州

发明设计人:D·W·安德森、D·W·考卡

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

代理人:刘元金、段晓玲

专利类型:发明专利

分类号:B32B27/36;H01B3/42;B32B27/12

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更新时间:2025/2/4 7:57:01