威宇科技测试封装有限公司

是一家外商独资半导体企业，位于上海浦东张江高科技园区，总投资超过3亿美元。其主要包含以下三个子公司：集成器件基片制造和附晶公司封装设计和组装公司测试和配送服务公司本公司是一家新成立的半导体科技公司，与亚洲最大的Chip Set和CPU制造商VIA（威盛）在晶片设计及封装设计方面已经建立起密切的合作关系，并且为其提供一系列的配套服务。