研发成本

工艺性能特点

通芯一号，

重庆邮电学院（现重庆邮电大学）于2005年10月9号开发研制的0.13微米工艺TD-SCDMA3G手机核心芯片。芯片设计工作在重庆，流片和封装在上海。中国第一枚拥有自主知识产权的3G芯片。

研发成本

5000万元人民币

工艺性能特点

功耗小，尺寸小，成本低； 多内核结构，支持TD-SCDMA高速处理，可延伸到后3G功能； 芯片包含专用检测电路和解码电路，处理速度快； 采用成熟的商用专业模块，适用于批量生产； C3230“通芯一号增强版”基带处理芯片 (BaseBand Processor Chip)

芯片介绍

TD-SCDMA标准：

最高可支持3GPP R6规范。

工艺：

130纳米CMOS工艺

时钟频率：

最高频率122.88MHz

芯片核：

一颗MCU（ARM926EJ）， 两颗DSP（ZSP500）

数据传输能力：

支持TD-MBMS业务

支持384Kbps TD-SCDMA业务

支持1.1Mbps的HSDPA 业务

存储接口：

外部存储器慢速接口,支持NorFlash/Sram/NandFlash 的访问

外部存储器快速接口,支持SDRAM 的访问

外围设备接口：

外部协处理器API接口

1 个PCM 话音接口

UART接口，可用于跟踪，以及支持蓝牙、应用处理器等

1个SPI接口

I2C接口

USB1.1接口

GPIO接口

JTAG接口，用于调试

通用Timer/Watchdog

其他参数：

3.3V I/O 电压供电及1.2V 内核电压供电

13mmx13mm 脚LFBGA 封装

取得SGS的ROHS认证