书刊的套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。一般精装书的套合加工工艺流程：涂布中缝胶黏剂→套壳→压槽定型→扫衬→压平。其中常见质量问题包括：书背松动、滚金口无光泽、滚金口掉金、三面切口煳边、识张冠李戴等。

套合加工-图书制作

套合加工-精装书套合(1.工艺流程 2.加工要点 3.操作时要求)

套合加工-质量控制(常见质量问题)

套合加工-图书制作

一种用单机和手工制作精装书的工艺流程。其流程共分三条线，即书芯、书封和套合。

书芯加工流程：半成品印张开始→撞页→开料→粘、套页→粘环衬→配页→锁线→半成品检查→压平→堆积压平→切书→捆书→涂黏合剂～→干燥分本→切书→

涂黏合剂→扒圆→起脊→涂黏合剂→潮湿→粘书签丝带→粘堵头布→涂黏合剂→粘书背布→粘书背纸→涂黏合剂→粘筒子纸。

书封加工流程：计算书封壳各料尺寸→开料→涂黏合剂→组壳→包壳塞角→压平→自然干燥→烫印。

套合加工流程：涂中缝黏合剂→套壳→压槽→扫衬→压平定型→自然干燥→成品检查→包护封→包装贴标识。

套合加工-精装书套合

精装书芯加工完后，在书芯两衬纸表面涂上胶液，然后套上预先制作好的书壳，再施加一定的压力后书壳便粘在书芯上，完成扫衬套合的操作。

加工时是光扫衬后套合。由分本、刷胶、扫衬、套合等工序完成。

操作时，根据书芯厚度调走好扫村刷胶辊的间距，再根据书封壳的幅面及中径宽度调好贮书封壳台及套合定位规矩，以保证书芯与书封壳接触套合时位置正确。

1.工艺流程

一般精装书的套合加工工艺流程：涂布中缝胶黏剂→套壳→压槽定型→扫衬→压平

2.加工要点

（1）三边飘口要一致，开本尺寸为32开的标准飘口宽度为（3±0.5）mm。

（2）套壳操作完成后要立即进行压槽，因为胶黏剂尚未干燥时的定型效果最好。

（3）扫衬时胶黏剂的用量应尽量少而匀，涂抹时不溢、不花且无漏涂现象。

（4）压槽后的槽线要平直、无皱褶、无破裂，压痕清晰、平整。

3.操作时要求

（1）刷胶辊的间距应比所加工书芯的厚度稍小3～5mm，以能将粘液均匀地刷在环衬上即可。

（2）书芯上、下环衬接触书壳后要粘平无卷边角和皱褶。

（3）套合后的书册，环衬平整无皱褶无折角，三面飘口均匀一致不歪斜

套合加工-质量控制

常见质量问题

1.书背松动

　故障原因：书芯、书背加工的不紧实。

解决方法：使书芯、书背更紧实；正确选择胶黏剂。

2.滚金口无光泽

　故障原因：烫印材料的选择不当；三面切口不够光滑；烫印温度过高。

解决方法：选择正确烫印材料；使三面切口光滑；降低烫印温度。

3.滚金口掉金

　故障原因：烫印材料与被烫物不符合；电化铝胶层质量较差；烫印温度过低、烫印压力过小；烫印材料无助黏料；三面切口上附着的粉尘过多；人为使用不当。

解决方法：正确使用电化铝等烫印材料；重新调整烫印温度和烫印压力；使用电化铝前先检查，有问题及时更换；烫印材料无胶黏层时要添加助黏料；在三磨加工过程中及时清除残留的粉尘；阅读者要注意保护书籍。

4.三面切口煳边

　故障原因：由于三面切口已经非常光洁，打磨过程中温度很容易升高，导致三面切口煳边。

解决方法：调整砂轮施加给三面切口的压力，调整打磨时间、工作行程、环境温度以及砂轮的速度，合理选择砂轮的种类等。

5.标识张冠李戴

　故障原因：标识相互错位；标识贴到下一面；标识贴到上一面。

解决方法：找出拇指索引标识在书页中的正确页码。

6.标识超出前口或露白边

　故障原因：拇指索引标识的粘贴位置不准确以及操作人员的经验不足。

7.拇指索引孔的切口呈梯形

　故障原因：书背松动以及操作人员的经验不足。

8.环衬纸出现皱褶

　故障原因：环衬纸和胶黏剂质量低劣；压平机施加的压力过大；环衬吸潮；扫衬时人为操作失误。

解决方法：选用优质、适当的环衬纸和胶黏剂；调整压平机的压力；涂抹胶黏剂后在环衬二和环衬三之间加入一张覆膜垫纸（膜面朝向书芯，纸面朝向书封壳），并妥善控制书籍存储环境的温、湿度；规范操作纪律，提高员工的工作责任心。

从专业技术角度来讲，魏爱勇先生认为，鉴别一本精装书装订质量的优劣要做到“三看”：看三边飘口是否一致，看书脊与书背是否服帖，看堵头布黏结是否牢固，虽然这些并不构成对消费者阅读的直接影响，甚至被消费者所忽视，但这些质量问题的根本解决印证着国内精装工艺的总体水平。