名称: 砷化镓硅片

主题词或关键词: 信息科学 砷化镓 硅片

内容

２０世纪８０年代初，技术专家认为砷化镓将在制造半导体中最终取代硅。这是因为电子在砷化镓中运动的速度比在硅中运动的速度快５至１０倍。但砷化镓比较难于制造和加工，在它上面组装晶体管不能像在硅片上那样密集，价格也高。

美国的盖泽尔公司因此采取了新的战略：要使砷化镓像硅一样容易使用。如果芯片运算的速度是硅片的２至３倍，而不是５至１０倍，就可能达到这个目的。盖泽尔公司把砷化镓材料置于高正电压硅环境里工作，通过放弃一些功能，把砷化镓芯片封装在低成本的硅组件里，这种组件可以简单地插入装满硅芯片的电路板里。这样的芯片传输速度为硅芯片的３倍。