公司介绍(企业结构 公司地址)

发展历程(发展历程简介 所属行业)

公司介绍

企业结构

日立化成工业（苏州）公司是由日立化成工业株式会社控股，于2005年2月6日，100%出资在园区成立。同年4月27日开工建设。

公司地址

日立化成工业（苏州）公司位于园区兴浦路，占地面积约6.5公顷。

发展历程

发展历程简介

日立化成工业（苏州）公司一期工厂主要从事半导体封装材料等半导体专用材料的生产，其产品的市场占有率为全球第二；2006年初，公司进行了首次增资并开始二期工厂的建设，主要产品为印刷线路板用感光干膜，其产品的市场占有率居全球榜首；公司于2008年5月与9月又再次增资，分别用于扩大感光干膜及研发中心的建设，总投资额达7500万美元，注册资本达3250万美元。

此次正式投入运营的研发中心，将主要用于进一步开发满足中国市场需求的新产品，加强企业竞争力，项目投资5.2亿日元，建筑面积为3150平方米。研发中心设在在日立化成工业（苏州）公司内，主要研发印刷电路板感光干膜。据了解，研发中心将引进先进评估设备，并聘用本地优秀研发人员，项目也是日资企业首个在华感光性干膜研发基地。

2012年4月10日，世界500强日立化成株式会社与重庆巴南数码产业园区签署合作协议，正式落户重庆市巴南区，生产感光材料。这是日立化成进驻西部的第一个生产基地，该项目计划在2012年12月第一期正式投产，投产后1年内全面达产，达产后年销售产值超过2亿元。感光干膜项目重庆电子通讯产业链上至关重要的一环，将对重庆电子信息产业的提升和整合起到积极的推动作用。

所属行业

主要从事半导体、液晶显示器用材料、线路板及其材料、有机化学材料和制品、无机化学材料和制品等相关产品的制造及销售。