词条 | VIA |
释义 | 1 威盛电子股份有限公司威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者,总部则位于台湾台北县新店市。 ◎ 威盛电子股份有限公司威盛电子股份有限公司(VIA Technologies,Inc.,简称VIA),成立于公元1992年9月,目前资本额达127.04亿新台币,为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商,以自有品牌进军国际市场。在整个半导体产业链中,威盛也因其无晶圆厂的经营模式、加上重视人才招揽与技术开发,成为知识经济时代的企业典范,现阶段全球员工人数超过2000人。 个人计算机中所使用的系统芯片组,为威盛电子的主力产品线。由于1999年大力推动PC-133系统规格,并领先业界导入DDR的内存技术,使得公司近年来屡获客户与消费者支持,市场占有率不断提升,2001年达到四成左右的水准,同时也针对各主流平台的特殊设计,提供了完整的对应解决方案,包括支援Pentium 4平台的Apollo PT、PM系列晶片组,以及支持AMDAthlon、K8处理器的Apollo KT/K8T系列等等。其中,威盛电子在AMD处理器平台方面,出货量更居于主导地位,单一平台的占有率达八成以上。 此外,经过1998年来包括Cyrix、IDT Centaur、S3、IC Ensemble等数项重大的收购与合资案,威盛电子也已由过去单纯的系统芯片组厂商,升级成全方位的网际网络系统整合组件供货商。产品线内容除了跨平台的系统芯片组以外,还包括VIA-C3系列处理器,IEEE1394、USB2.0、以太网络通讯芯片,光储存、音效视讯多媒体控制芯片及Windows CE相关的嵌入式系统产品等等;同时藉由与S3的策略合作,威盛亦已掌握先进的绘图芯片技术,并且在取得LSI logic的无线通讯设计团队后,大步跨入新世代的无线通讯领域,未来将可望拥有建构个人计算机、网际网络装置及信息家电所需的完整实力。 2001年底正式成军的平台方案产品事业部,便是威盛积极发展系统等级开发能力的重要里程碑,而2002年展开的迦南计划,目前亦已开花结果,成立了威腾与威瀚等多家产品子公司。2003年10月,威盛电子进一步统整平台事业部、中央处理器部门及嵌入式研发部门等事业单位,成立嵌入式平台事业部(VEPD),更在「全方位联结」的理念下、展现了杰出的营运绩效,正全力进军IA及嵌入式应用市场。 威盛电子的客户群涵盖全球各大OEM厂商、主机板制造业者及系统整合业者,总部则位于台湾台北县新店市,并于美国、欧洲及中国大陆等地拥有分支据点,分别就业务拓展、人才招募、区域型软硬件整合产品开发等工作进行强化。威盛为高知识集中的IC设计厂商、以研发为IC设计公司的核心竞争力,而建构跨国、跨区域性的品开发据点,目的在于扩大技术能力的广度,以及加强对不同市场的了解深度,这同时也是威盛迈向下一阶段的高速成长、所必须进行的策略布局。公司未来仍将以大中华区为营运中心,但势必会逐渐展现全球化的研发与经营格局,长期来看,欧美、日本等地都将是威盛跨国经营架构的重要环节。 威盛新一代Isaiah处理器平台 威盛 Isaiah 架构是新的 x86 处理器架构,对于台式机、移动设备和 UMPC 而言,它不但可以提升产品性能,还能扩展产品的功能性,并同时满足目标产品对低功耗的需求,以延长电池续航时间并实现超小型系统设计。 经由美国处理器设计子公司 Centaur Technology Inc. 设计研发,威盛Isaiah架构结合了所有最新 x86 处理器技术,包括 64 位的超标量乱序执行的微体系结构(superscalar speculative out-of-order microarchitecture),实现了高性能的多媒体计算和新型虚拟机器架构。 第一代威盛 Isaiah 系列产品兼容威盛 C7 系列针脚,采用 65 纳米技术以获得更低功耗,实现了市场上最佳的每瓦性能值。 威盛Isaiah 架构下的首款处理器—— VIA Nano 处理器 威盛为个人电脑、瘦客户机、超移动及嵌入式设备提供了一系列低功耗的处理器。威盛处理器以其领先行业的瓦性能、精巧设计、低耗能和与全系列多功能威盛数字多媒体芯片组的兼容性着称,为嵌入式产品、移动产品和电子消费产品市场注入了崭新的创新活力。 威盛凌珑(VIA Nano?) 处理器家族及威盛 C7® 处理器家族针对特定的,基于低功耗及性能标准的各类设备。满足从主流台式机及笔记本电脑的更高性能要求,无风扇运转,到移动设备的电池节能水平。 威盛四核处理器 威盛四核处理器在2块裸片上集成 4 个 64 位 “Isaiah” 核心,提供低功耗、高性能的多任务和出色的多媒体性能。威盛四核处理器采用高性能、低功耗的多核架构,可提供出色的多线程性能,支持低功耗的多任务执行、多媒体回放、高运算能力及互联网浏览。威盛四核处理器的分布式性能便于其在各种多屏显示环境中的应用。 威盛四核处理器原生支持 64 位操作系统,此外还具有自适应超频、4MB 二级高速缓存及 1333MHz V4 总线等一系列性能。其低功耗设计在业内处于领先地位,主频为 1.2+ GHz 的威盛四核处理器热设计功耗(TDP)仅为27.5w。 此外,威盛四核处理器还采用了威盛虚拟化技术,可在虚拟环境中运行旧版软件和应用,并对性能毫无影响。该处理器采用威盛 PadLock 先进译码引擎,提供全球最快的 AES 加密。提供基于硬件的运行数据加密,是内容保护和系统安全的重要工具。 威盛四核处理器采用最新的40nm工艺制程,21mm x 21mm 威盛 NanoBGA2 封装,核心尺寸仅为11mm x 6mm。可与威盛 Eden、威盛C7、威盛 Nano E-处理器系列以及 威盛 Eden X2处理器完全针脚兼容。主频为 1.2+ GHz 的产品将首先供货。 ◎ 发展历史1987年,由陈文琦在美国加州硅谷从“Symphony公司”中成立。他在加入Symphony前是Intel的员工,目前还是公司的总经理。陈文琦从Symphony把员工送回台湾开始成立芯片制造。陈文琦的妻子王雪红是公司的董事长,她是台塑企业董事长王永庆的女儿。1992年,将总部移到台湾台北县新店市。 1996年,VIA在en:PCCommonArchitecture标准集团扮演主要的角色,推动从ISA总线转换到PCI总线的转换。 1999年,VIA并购Cyrix(国家半导体的一个部门)以及Centaur,开始进入微处理器的市场。VIA也是VIAC3和VIAC7处理器以及EPIA平台的生产者。 2000年,成功地掠取一半的芯片组市占率,以629元的天价荣登股王,缔造了1258亿元台币的市值。 2001年,威盛订出的迦南计划(ProjectCanaan),兵分四路,进军光储存芯片、绘图芯片、CPU与网络芯片,并且收购了S3Graphics的图形部门。 2005年2月,VIA庆祝生产第一亿个AMD芯片组。 2006年12月15日,VIA为提升经营效率,将组织重整成三个事业部。 2007年7月,VIA因新一代Intel授权无法顺利取得,决定放弃毛利低且市场成熟的芯片组事业,转而聚焦于自家的CPUPlatform,生产支援C7的芯片组。原有的三个事业部再度缩减为两个。 ◎ VIA专利VIA威盛目前持有超过5000项专利。 ◎ 综述虽然VIA缺少了其他芯片提供厂商(像是ATI、Intel、nVidia)的名称认同,VIA很多芯片组在PC产品的广泛品种里面有特别的突出功能。VIA的针对PC市场的事业着重在整合型芯片组。在PC使用者中,VIA最广为人知的是他的主机版芯片组。然而,VIA的产品包含了音效控制器,网络/连线控制器,低功率CPU,以及甚至CD/DVD烧录的芯片组。PC和周边的厂商像是华硕电脑(ASUS)都购买这些芯片组来放入他们自己的产品品牌中。在1990年后期,VIA开始它的核心逻辑事业之多样化发展,以及公司在那开始收购并组成CPU部门,绘图部门,以及音效部门。因为硅芯片制造的进展,而继续增加芯片组中的整合性等级和功能性,VIA也需要这些个别的部门以维持核心逻辑市场的竞争性。 ◎ 主板VIA生产的芯片组,能为主流的Intel和AMDCPU提供支持,当然也能为自家的CPU提供支持;甚至连中国大陆自行研制的龙芯系列处理器,也由VIA芯片组的南桥芯片提供输入输出功能。 1、VIAMVP3—最受欢迎的超级Socket7芯片组,拥有AGP接口1.0,最高512MBPC-100SDRAM支援,最大到2MBL2快取。更新后到MVP4整合Trident绘图以及改进ATA-66磁盘接口。2、ApolloPro133—第一个VIA支援133MHz前端总线(Slot1/Socket370),以及也许最重要是支援133MHzSDRAM内存。ApolloPro133A是AGP4X的支援。 3、ApolloPro133A,ApolloKX133/KT133/KT133A—ApolloKX133是对AMDAthlon处理器SlotA的模型范例。接着是ApolloKT133针对SocketA的AMDAthlon/Duron处理器。芯片组后来调校更改为KT133A,主要针对内存控制器的调校,以及一些改进的特色。KT133A提供了稳定和效能之芯片组。 4、ProSavagePM133/KM133—从S3而来的绘图核心为基础,提供Savage4的3D成份和Savage2000的2D之结合。这也是VIA的第一个自家整合型芯片。 5、VIAKT266,VIAKT266A,VIAKT333,VIAKT400,VIAKT400A,VIAKT600—针对Athlon处理器的DDR内存更新。规格的部份值得注意的是提供不预期的速度改进。一系列的版本更新到最近的内存速度等级,从芯片组的称谓上反映可以看出。最后,KT880能与双通道内存的nForce2芯片组相匹敌,但由于其推向市场时已晚竞争对手nForce2许多时日,且面临所支持的K7平台已逐渐淡出市场,故市场销量并不高。 6、VIAPT800是VIA推出的Pentium4单通道芯片组 7、VIAPT880是VIA推出的第一个Pentium4双通道芯片组 8、VIAK8T800,VIAK8T800PRO—Athlon64芯片组.建立起早期的市场领先地位,拥有丰富的特色,以及全速的HyperTransport实作。 9、VIAK8T890—VIA的第一个Athlon64PCIe芯片组 10、VIAK8T900与VIAK8T890相似,但支援一条PCI-E16X或分成两条PCI-E8X ◎ CPU自从收购了Cyrix之后,VIA开始涉足x86CPU设计领域,先后推出了多款处理器,虽然性能无法与第一第二名的Intel和AMD抗衡,但是其特长在于低功耗,因此得以在某些特殊领域的市场上站住脚跟。此外,威盛电子出品CPU有一个与众不同的特色,就是硬件整合了数据加密/解密的功能。 1、Cyrix系列 2、VIAC3系列 3、VIA C7系列 4、VIA Nano(凌珑) 5、VIA QuadCore(威盛四核处理器) ◎ 图形处理核心与CPU部门类似,VIA涉足图形处理核心(GPU)领域是在收购S3Graphic之后,其产品同样无法与图形领域双雄nVidia和ATI抗衡,但其特色同样在于低功耗,并且通常用于整合型芯片组。 UniChrome系列 DeltaChromeS8系列 GammaChromeS18系列 ChromeS2x系列 Chrome400系列 ◎ 市场定位当一个建立起来的PC元件供应商,特别注意的是SuperSocket7平台,VIA的现在市场定位是由他的PentiumIII芯片组的成功而来的。Intel作了错误决定不继续发展他的SDRAM芯片组,而且表示政策上未来只会支援RAMBUS内存。因为RAMBUS在当时非常的昂贵,且提供少量的明显效能优点,所以制造商发现他们使用VIA的芯片组,可以售出廉价且效能相当的PC。 尽管VIA芯片组,特别是针对AGP的实作,曾经有相容性以及效能方面的问题。VIA的高效能、稳定、成熟的芯片组,突然的找到很大的市场需求,利润也越来越高。很多公司先前都维持只买Intel的策略,而第一次与VIA的大量订单的结果也让他们满意。同时VIA也从AMD受欢迎的Athlon处理器获利。当成为高效能芯片组提供者的脚步后,VIA也卖出几百万颗Athlon芯片组。 ◎ VIA的机遇然而,VIA的成功也是由于其他者的错误所构成。Intel最后放弃取消他们的RDRAM发展,且生产815芯片组提供133MHzSDRAM的支援,以及133MHz前端总线的CPU接口。NVIDIA也产出nForce2芯片组给Athlon平台。VIA的市场占有率下滑。 为了回应持续增加的市场竞争,VIA决定买下体质不好的S3Graphics市场。当时Savage芯片并不够快,无法在显卡独立解决方案中生存。由于他的低生产成本,很理想的成为整合的解决方案,成为VIA芯片北桥的一部分。这也增加了VIA芯片组的价值地位。 VIA也继续发展他的VIAC3处理器,针对小型,轻薄,低功率的应用。VIAenvy声卡已经被设为新的PC板上内建音效的标准,支援纯的24位元声音。且在VIA的导引下,S3品牌已经在PC绘图市场上,于Intel、ATI、和nVidia之后,握有10%的市占率。 VIA持续体会到他的核心事业重要性和寻找发展高品质的芯片组。当他的Pentium4芯片组设计面临到Intel授权的威胁,而受到阻碍无法在市场占有率上获胜——当然,目前VIA已经获得Intel在Pentium4芯片组方面的授权,这要得益于它兼并的Cryix公司以前与Intel签订的交叉授权协议。针对Athlon64所发展的K8T800芯片组证明了另外一个成功的故事,提供了稳定、效能、和一开始不被看好的特色。在商标OEM低价格这点,VIA已经证明他们有能力继续让人惊喜,继续像传统一样提供够好的产品。 2 英文词语多出现在所引用链接之前,为“经由”之意,via 英音:['vaiə]美音:['vaɪə]. prep. 经由 ◎ 词典解释介词 prep. 1.经由;取道 He flew to New York via Hong Kong. 他经过香港飞往纽约。 2.通过,凭借 I sent a message to Mary via her friend. 我通过玛丽的朋友带信给她。 ◎ 微博 “via”语句微博中的via是什么意思? VIa并不是微博中的专有名词,而是英文via,其意思为“经由”,在微博中指消息的来源或发布方式。 通过某种渠道发出的 比如via web 就是通过网页发的状态 通常使用的比如 via @姚晨就是指来源于姚晨的信息。 3 微软病毒信息联盟◎ 简介VIA(Virus Information Alliance)微软病毒信息联盟成立于2003年,是微软将业界各大反病毒厂商集合在一起,并为各厂商提供一个病毒信息交换的平台,VIA成员之间可以相互交换病毒样本。微软将为VIA成员提供每月MSRA安全报告,共同分享安全资讯,并且微软的安全补丁将为VIA成员提前通告信息,当重大病毒事件爆发时,VIA提供沟通响应平台。 ◎ 平台机制·微软提供病毒交换平台,与其他参予VIA的反病毒公司可进行样本交换. ·重大病毒事件爆发时,VIA提供单一沟通响应平台. ·分享安全资讯(例如MSRAPortalaccess) ·安全补丁提前通告信息 ·微软提供每月MSRA安全报告(monthlyreport) ·可参加每季由微软邀请安全专家演讲(英文) ·受邀参加微软年度MSRA峰会(总部) ◎ 加入VIA计划的要求·加入的VIA合作伙伴必须在微软的客户端或者服务器端开发防病毒软件 ·产品必须通过ICSAorWestCoastLabs的认证 ·必须提供产品名称和版本 ·必须要有病毒研究的能力,包括分析,逆向分析 ·必须对客户提供7×24的技术支持来解决和病毒有关的问题 ·要有周期性提醒客户关于新病毒的机制 ·必须可以对受病毒影响客户进行技术支持 ·必须是微软认证的合作伙伴 4 过孔◎ 基本概念过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层。) 过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。 过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。 ◎ 寄生电容孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于: C=1.41εTD1/(D2-D1) 过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为:T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。 ◎ 寄生电感同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感: L=5.08h[ln(4h/d)+1] 其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为:L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为:XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。 ◎ 高速PCB中的过孔设计通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到: 1.从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内存模块PCB设计来说,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。 2.上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。 3.PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。 4.电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。 5.在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。 当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况 5 星巴克免煮咖啡VIA一般在星巴克中有卖,此咖啡可以溶于冷或热的液体当中,如果加入水的话就成了黑咖啡,如果直接加入牛奶,可以变成拿铁(较多人接受)。也可以先给一般的水后再加牛奶,这个味道接近星巴克卖的密思朵咖啡(一半黑咖啡一半牛奶)。有很多外国人喜欢把它加入汽泡水中,成为咖啡味的汽泡水。但无论溶于什么液体,请保持一包VIA加180毫升液体的比例,这样味道更好。 另外,如果喜欢甜的话,可以加入不同风味的糖水,这东西在超市有得卖。 |
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