特性

特长

特性

品名　TLF-206-93F　测试方法

合金构成（%）　Sn 95.5 / Ag 3.9 / Cu 0.6　JISZ3282(1999)

融点（℃）　216-221　DSC测定

焊料粒径（μm）　20-41　激光分析

焊料颗粒形状　球状　JIS Z 3284(1994

助焊剂含量（%）　11.6　JISZ3284(1994)

卤素含量（%）　0.0　JISZ3197(1999)

粘度（Pa·s）　200　JISZ3284(1994)

特长

l 本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成；

l 连续印刷时粘度也不会产生经时变化，具有良好的稳定性；

l 在0.5mm间距的CSP等微小零件上也显示了良好的焊接性能；

l 使用J-STD级L0助焊剂，具有高可靠性；

l 焊接性能良好，对于各种不同零件都显示出卓越的湿润性；

l 无铅焊接，即使高温回流条件下，也显示良好的焊接性。