概述

发展动态

我国SMT技术

SMT人才需求

概述

SMT生产线，表面组装技术（SurfaceMountTechnology简称SMT）是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。SMT的广泛应用，促进了电子产品的小型化、多功能化，为大批量生产、低缺陷率生产提供了条件。

SMT就是表面组装技术，是由混合集成电路技术发展而来的新一代的电子装联技术。

发展动态

随着IC封装就向着高度集成化、高性能化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在高端电子产品中的广泛应用，但由于受到工艺能力的限制，面临许多技术难题。1998年以后，BGA器件开始广泛应用，尤其是通信制造业中，BGA类器件的应用比例呈现了快速的增长，同时，SMT技术在通信等高端产品的带动下，进入了快速、良好的发展期。

目前，电子产品呈现了小型化、多功能化的趋势，尤其是以手机、MP3为代表的消费类电子产品的市场呈现爆发式的增长，进一步带动了表面贴装元器件的小型化和产品组装的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、细间距器件也进入了SMT的实际应用中，极大提高了SMT技术的应用水平，同时也提升了工艺难度。

我国SMT技术

我国是SMT技术应用大国，信息产业部公布的统计数据显示，2004年，我国电子销售收入达到26550亿元，已超过日本（2700多亿美元），位居美国（4000亿美元）之后，居全球第二位。在珠三角和长三角地区，电子信息产业作为支柱产业，增长迅速，国际大型电子产品制造商和EMS企业也纷纷投资设厂，带动了国内相关产业链的发展，SMT材料、设备、服务等相关行业也得到了很大发展，家电制造业和通信制造业在国内的发展带动了SMT的应用，与此同时，许多跨国公司也纷纷将电子产品制造基地转移到中国。

SMT人才需求

SMT人才的需求强劲，业内资深专家在谈到我国对于SMT人才的需求时，兴奋的同时又感到担忧，他说：“最近的5年，是SMT在我国发展最快的时期，引进了大量生产线，产能规模扩大了3倍以上，新加入的技术/管理人员超过10万人，但目前的情况是，大多数企业只能从事低端和低附加值产品的加工。”鉴于SMT是一门综合性的工程科学技术，需要具备系统的理论知识和实践经验，才能成为合格的从业人员，而大部分新加入SMT行业的技术/管理人员都是从零开始学习、摸索相关知识，缺少专业的培训。

掌握SMT专业技能，提升自身专业水平。企业需求良好素质的SMT专业技能人才，已是不争的事实，提升企业的SMT应用水平，从而提高技术竞争力，这已经成为企业管理者们共同的认识。