百科名片

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是针对 Punch Type而言的一种分类方式。前者是像DIE SAW一样，切成单颗的UNIT。而后者则是冲成单颗的UNIT。$ `5 e j% Y/ @8 T9 \\6 p

前者的引脚，从TOP VIEW时，是看不到的；而后者的引脚则能看得到一点突出来的。2 {2 _4 \\9 A. ^4 A

前者是正方体，而后者则是一个梯形体结构。2 J' G. b& O7 i/ f

以上是最直接能区分这两个不同之处的地方。

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IC集成电路在封装过程中从导线架分离成独立元件时，BGA QFN等无引脚的集成电路是以切割刀“锯开"的方式分离的。

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