| 词条 | 工厂化水稻育秧设备 |
| 释义 | § 正文 工厂化水稻育秧设备是在发展水稻插秧机的基础上发展起来的。日本在20世纪60年代由机插拔取苗转向机插带土苗的研究,1966年研制成工厂化水稻育秧设备,极大地促进了水稻插秧机械化的发展。中国从70年代末开始引进和研制。 类型 主要有下述几种类型。 盘式育秧 将稻种播在带土的规格化育秧盘内，发芽、出苗和育苗过程全部在育秧盘内进行。育秧盘的长宽尺寸与水稻插秧机秧箱的尺寸一致，育成的毯状带土秧苗直接装到水稻插秧机上。盘式育秧便于实现铺土、播种作业的机械化，所需面积较小，管理简便，能保证育成秧苗的规格化和标准化，为机械插秧创造良好条件。根据育秧盘内土层的厚薄，盘式育秧又可分为厚土育秧（土层厚20～33毫米）和薄土育秧（土层厚3～10毫米）两种。盘式薄土育秧可节省用土量，减少设备数量和用工量，育成秧苗根层薄而平整，插秧时分秧阻力小，勾伤秧少，有利于提高机插质量。但在育秧过程中由于秧苗营养体积小，需增加补肥和浇水次数。 框式条状育秧 是采用具有成排条状通孔的栅格状秧盘，填土播种后置放在平整的土床上，用塑料薄膜覆盖育秧。育成的条状带土秧苗连同秧盘放到专用的带土苗插秧机上，可简化水稻插秧机的分秧工序，并具有苗齐、苗壮，插秧时勾伤秧和漏秧率低等优点。但育秧所需面积大，必须与专用水稻插秧机配套。 无土育秧 是在无土的育秧盘内播种浇水，出苗后用肥水育秧，秧苗靠根系结盘成块。无土育秧工序简单，所需设备少，秧盘搬动和秧苗运输轻便，育成的秧苗根系发达，但要求播种密度高、用种量大，所育秧苗素质和保水保肥性差，秧根纠结，在插秧时漏插率和勾伤秧率较高。 育秧程序 盘式厚土育秧的程序如下表。 盘式薄土育秧的程序除播种前没有铺床土工序外，其余工序同盘式厚土育秧的程序相同。 育秧成套设备 盘式带土育秧工厂的主要设备包括下述几种。 土壤处理设备 盘式育秧用的土壤应细碎肥沃，酸碱度适当，并经消毒处理。常用的设备有碎土筛土机和土肥混合机。碎土筛土机的碎土部分包括碎土滚筒和栅状凹板，筛土部分为往复振动筛。碎土滚筒的结构类似旋耕机的旋耕刀滚，土壤在碎土滚筒上的刀片打击和凹板的挤压、搓碾作用下破碎，落到往复振动筛上，碎土通过筛孔落到滑土板上排出，较大的土块则由筛面送出机外。土肥混合机用于将土粒同化肥均匀混合，通常使用间歇作业的立轴式土肥混合机，由圆形土肥混合筒和绕立轴旋转的搅拌器组成，搅拌器有铲式、螺旋叶片式等类型，每批土肥的混合时间约2～3分。 种子处理设备 育秧用的水稻种子需经精选、脱芒、盐水浸种、清水漂洗和催芽等处理过程，常用的设备有种子清洗机械、脱芒机、催芽设备和种子消毒设备等。 育秧盘播种联合作业机 由机架、自动送盘机构、秧盘输送带、铺床土装置、播种装置、覆土装置、喷水装置、传动装置和控制台等构成。作业时，将一定数量的秧盘放到自动送盘机构上，使之逐个地被连续推送到秧盘输送带上，依次地通过铺床土、播种、覆土和喷水等装置，完成各项作业后由末端排出。各工作装置由各自的电动机通过三角胶带传动，并由控制台控制其运转或停歇。铺床土、播种和覆土 3种装置的结构基本相同，一般均采用外槽轮排播机构，只是排播量大小不同。有的机型在铺床土装置后面增设一个长条毛刷或旋转毛刷轮，用以刷平秧盘内的床土。一台育秧盘播种联合作业机的生产率通常为每小时300～600盘。 育苗设备 在育秧盘内培育健壮秧苗的设备。为此需将育秧盘置于能自动控制温度和湿度的环境中。常用的设备有育秧架、发芽台车、塑料大棚、供水设备和加温控温设备等。 物料运送设备 包括床土、种子、肥料、育秧盘等物料的输送机。育秧盘在整个育秧过程中都需使用，插1亩水稻约需30个育秧盘，按每套育秧设备负担面积500亩计算，共需育秧盘1.5万个,其投资额（以塑料育秧盘为例）约占全部设备总投资的40％。中国有些地区在育秧盘内加装钙塑纸或塑料薄膜衬套，待发芽后脱盘育秧，育秧盘数量可减少约80％。 展望 工厂化水稻育秧设备只能培育秧龄不超过30天的带土中、小苗，不能满足无霜期较短地区双季连作晚稻对秧苗的要求；设备的总投资较高，而利用时间较短。因此，发展育秧设备的综合利用，如在非育秧季节培育食用菌类或瓜、菜、果苗和甘蔗苗等，以提高经济效益，对发展工厂化水稻育秧将具有重大意义。 § 配图 § 相关连接 |
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