词条 | 加固计算机 |
释义 | 加固计算机(ruggedized computer),是为适应各种恶劣环境,在计算机设计时,对影响计算机性能的各种因素,如系统结构、电气特性和机械物理结构等,采取相应保证措施的计算机,又称抗恶劣环境计算机。其特点是:具有强的环境适应性、高可靠性和高可维性;较强的实时处理能力;系列化、标准化和模块化;专用软件的开发是其应用的关键。 类型常按应用环境的不同分为军用普通型、初级加固型、加固型和全加固型4种。 ①军用普通型:它对计算机高低温、温度冲击及湿热有较低的要求,目前的大多品牌商用计算机都能达到。主要适应两类环境:地面固定有空调机房环境及地面固定无空调机房环境。 ②初级加固型:又称通用加固计算机,它对计算机高低温、温度冲击、湿热、振动冲击、跌落及运输都有要求,目前市场上有部份工控机可以达到要求,或是对工控机结构稍做加固处理即可。主要适应两类环境:车载有空调环境及舰载有空调舱室环境。 ③加固型:因此类计算机多用于室外环境,所以除了初级加固型的要求外,还增加了外壳防护、霉菌及盐霉要求,甚到有的还有压力、噪音等要求。其应用环境相当严酷,计算机从元器件开始就要选用工业级甚至军工级。此类计算机造价昂贵,多为专用型加固计算机。主要适应五类环境:车载无空调、舰载无空调舱室、舰载有掩蔽舱外、潜艇及机载可控环境。 ④全加固型:它是从计算机的体系结构和满足各种抗恶劣环境要求出发 ,严格按照一系列军用标准要求设计制造的,并且要得到指定机构的检验与认可。造价比军用普通型计算机高很多。可适用于各种最恶劣的军事野战环境,可以在野外、车载、舰载 、机载、水下和空中发射等环境中使用。设计的基本目标是全面满足军用规范与标准。 原理加固技术与加固原理 在不同环境条件下采用下列不同加固技术与原理: ①恶劣气候环境。如风、雨、雪、冰、霜、雾、高温 、低温、潮湿、干热、砂尘、高低气压、盐雾、工业大气和烟尘等,主要采用各种热设计技术、金属防护技术和隔离密封技术等。 ②恶劣力学环境,如冲击、振动、跌落、摇摆、颠振 、应力和噪声等,主要采用抗振动和抗冲击设计技术等。 ③恶劣电磁环境,如强磁场、强电磁脉冲、雷电、静电和火花,主要采用电磁兼容设计和接地技术等。 ④恶劣的生物环境。如霉菌和昆虫等,主要采用有效的涂覆和防护技术等。 ⑤防信息泄漏计算机。通常采用两种方法,即包容法和抑源法。包容法是将计算机整体屏蔽起来,并在电源线和信号线上使用滤波器,抑制计算机通过空间和有关通道向外辐射发射和传导发射信息。抑源法是在设计电路和印制电路板时,就充分考虑对泄密信息的控制,防止其辐射。两种方法各有特点,应用于不同情况,有时两者结合使用。包容法设计简单,造价低,但效果不及后者,特别是屏蔽材料随时间增长会老化失效,从而降低屏蔽效果。抑源法成本较高,但效果好。 ⑥辐射环境。主要采用抗辐射加固技术。首先了解辐射环境和辐射效应损伤机理;其次,根据抗辐射指标和电子系统所要求完成的性能要求制定失效判据;最后,按照合理的安全系数进行加固设计。从器件生产、电路设计到组装成计算机系统,每个环节都可加固,但元器件加固是整个加固工作的基础。 ⑦恶劣气侯环境。为了在恶劣的气侯环境下使用计算机,有时还应考虑到在较低温度或较高温度运行的需要,此时,加固计算机必须采用宽温的主板,必要时在主板和每一个附加卡(如网卡、显卡、视频采集卡等)上加装散热铝板以在高温时散热,或加装加热膜及温控开关,在应用环境低于一定温度时温控开关启动,通过加热膜加热的方式提高加固计算机内的温度至可工作的温度。 级别加固计算机的防护等级用IP**表示,前一位是防尘等级,后一位是防水等级。防尘等级最高为6,防水最高为8 。 加固计算机类型一. 上架式上架式计算机可以安装在标准的机柜上,其宽度为标准的19英寸,高度一般有1U(44mm)、2U(88mm)、4U(176mm)等,如下是B+F上架式加固计算机:产品特点: 整机采用Intel酷睿双核低功耗CPU ATX架构主板,支持多个PCI-E、PCI扩展; 配置1个宽温笔记本硬盘,1个3.5吋硬盘位和一个460W宽温电源。 扩展卡加固安装; I/O接口航空插头引出。 宽温、抗振、EMC性能优异,其环境性能满足GJB 322A车载加固型要求,EMC性能符合GJB 151A陆军地面设备相关要求。 可陆军车载,空军地面应用,可用作音/视频数据处理、测控、通信与指挥等。 技术规格: 处理器: T7500 2.2GH,最高支持2.4GHz 内存: 板载2GB DDRⅡ667MHz,SO-DIOMM扩展到4GB 存储体: SATAⅡ 80G宽温笔记本硬盘1个(1个3.5吋SATAⅡ硬盘可选) I/O接口:后面板:VGA、PS/2、2个USB2.0、2个串口、2个1000Mbps网口、 Mic-in、SPK-out、并口;前面板2个USB2.0 扩展槽: 1个PCI-E*16,2个PCI-E*1,4个PCI 电源: 400W 以上工业级ATX电源 外形尺寸: 482mm(宽)×177mm(高)×480mm(深) 工作温度: -15℃~55℃(-25℃~65℃可选) 贮存温度: -40℃~65℃ 湿热贮存: 40℃,95%RH 抗振动: 符合GJB 322A加固型(全加固型可选) 抗冲击: 符合GJB 322A加固型(全加固型可选) EMC性能: 符合GJB 151A相关要求, 可靠性: MTBF≥10000h 维修性: MTTR≤0.5h 二.便携式便携式加固计算机主要作为环境恶劣的移动计算机应用在野外或需要随时移动使用的场合,对抗震、防水、防尘要求较高,甚至有宽温要求,要求能在-40至80度均能工作。如下是B+F加固便携式计算机的技术规格:处理器 CORE2 1.6GHz 内存 2G 显示屏 14.1″TFT 硬盘 80G电子硬盘 光驱 52X光驱 键盘 三防键键盘,带三防摇杆鼠标 电源 250W电源模块 工作温度 -40℃~80℃ 防水防尘满足军标GJB322A-98 的要求 防盐雾PH<6(40℃),连续喷雾72小时无变化 淋雨满足军标GJB322A-98的要求 电磁兼容满足军标GJB151A-97的要求 振动4.2G(50~500Hz) 重量8.5Kg 尺寸367×280×90mm 三.嵌入式嵌入式加固计算机外壳一般采用铝型材制造,很坚固,散热性能也很好,可以安置在设备内、车载、桌面等,对抗震、防尘、防水、宽温等要求严格的环境,如下是B+F嵌入式加固计算机技术规格: 产品特色 采用超低功耗3.5英寸主板; 采用酷睿双核CPU; 无风扇密封设计,外壳散热,适合水下工作; 产品结构紧凑、坚固,抗振性能好; 接口全部采用密封航空插头; 广泛应用于各种微型嵌入式应用系统。技术规格 处理器: Intel Core 2 Duo CPU 最高 1.86 GHz 芯片组: Intel GS45+ ICH9M-SFFE FSB 1066MH 内存: 板载1G DDR2 800MHz 存储体: 4GB CF卡,宽温SSD可选 I/O接口: 前置:2个USB2.0、1000Mbp网口、电源接口 后置:VGA、COM1~COM4 扩展槽: PC-104 Plus扩展 电源: 5V DC输入,+5%/-3% 外形尺寸: 152mm (宽) × 50mm(高)× 166mm (深) 工作温度: -30℃~+70℃ 贮存温度: -50℃~70℃ 湿热贮存: 40℃,95%RH 抗振动: 符合GJB 322A加固型 (全加固型可选) 抗冲击: 符合GJB 322A加固型(全加固型可选) 防护性能: IP68等级,可在深水下长期工作 EMC性能: 符合GB 9254,GJB 151A可选 可靠性: MTBF≥10000h 维修性: MTTR≤0.5h |
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