重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，位于亚洲最大笔记本电脑生产基地——重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产、销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一。

公司总投资2.5亿元，与重庆理工大学等高等院校和科研单位合作，采用最新专利技术和先进生产设备。高起点建设年产5000吨电子焊锡料生产线，全面实现清洁化生产，通过ISO14001，ISO9001体系认证，其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准，受到电子信息产业的普遍欢迎。