研究室简介

学科方向

研究室简介

中国科学院微电子研究所系统封装技术研究室是新成立的专门从事先进电子封装技术研发的研究室，主要进行的研发工作包括集成电路、光电器件、MEMS、系统级封装(SiP/SoP)、高密度封装，3D封装等等。研究室由美国乔治亚州理工学院封装研究中心工作多年回国高级专家带领，团队包括“百人计划”学者、有海外学习和工作经验的科研骨干，博士后和其他研究人员。研究人员大都拥有博士或硕士学位，加上研究生形成了一支年轻的、富有创新精神的、技术基础坚实的、涉及面广的高水平研究队伍。承担了多项国家“863”、自然科学基金项目和中国科学院创新项目。是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家重大专项中“高密度三维系统级封装的关键技术研究”项目的牵头单位。在研究中已取得了一批具有影响力的研究成果。研究室现设有光互连技术组与封装技术组。在国家重大专项的支持下，该研究室将建成一个开放的、从封装设计仿真到封装硬件平台基本全面的先进实验室，包括各种封装设计仿真工具，先进封装基板实验线，微组装实验线，测试实验室和可靠性实验室，为先进封装技术研究和业界提供技术支持与服务。

系统封装技术研究室积极开展与业界的全面“产学研用”合作，与江阴长电科技公司和其他多家单位共同建立了“高密度集成电路封装国家工程实验室”。与成都锐华电子技术有限公司成立了“高密度集成技术及系统级封装联合实验室”；与深圳先进技术研究院、华为技术有限公司、江阴长电先进封装有限公司成立了高密度系统集成封装联合研究中心。研究室积极探索研究成果产业化的道路，最近成立了成都锐华光电技术有限公司，将光互连项目上的研究成果推向市场。

学科方向

学科方向： 先进封装的设计仿真技术，先进封装基板技术，新型封装材料，高密度、三维封装技术，封装可靠性，以及DFX。

发展目标： 能过努力，研究室将成为开放的，国内领先，国际先进，拥有先进设备的高水平”产学研用”封装技术研究室，进行高水平的先进封装技术的研究与开发。同时成为研发成果向产业转化，与业界合作的中心，高级封装人才的培养基地，以及对外合作交流平台。