| 词条 | 铜铬电触头技术条件 |
| 释义 | 基本信息作 者：本社 编 出 版 社：华东师范大学出版社 出版时间：2003-4-1 版 次：1页 数：4字 数：13000印刷时间：2003-4-1开 本：纸 张：胶版纸印 次：I S B N：151117221包 装：平装 内容简介本标准代替JB/T 7098—1993《铜铬触头材料技术条件》。 本标准与JB/T 7098—1993相比主要变化如下： ——标准结构按GB/T 1.1—2000《标准化工作导则 第1部分：标准的结构和编写规则》的要求重新进行编排： ——标注增加区分生产工艺的代表符号（见第3章）； ——增加了铜铬（25）电触头（见第4章）； ——为与国际惯例接轨，硬度值的单位改为采用kgf/mm2且不标单位（见4.1中表1）； ——对电触头表面富集相的要求提高（1993年版的4.2，本版的4.3）； ——金相组织图例增加了电弧熔炼法和真空熔铸法生产的铜铬电触头（1993年版的4.4，本版本的附录A）； ——对抽样进行适当的调整（1993年版第6章；本版本的第5章）； 本标准的附录A、附录B为规范性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国电工合金标准化技术委员会归口。 本标准由桂林电器科学研究所负责起草，西安高压电路研究所、浙江省冶金研究院、中国振华（集团）科技股份有限公司宇光分公司、西安洁天电气有限责任公司、成都旭光电子股份有限公司、陕西宝光真空电器股份有限公司、郑州轻金属研究院、陕西斯瑞工业有限责任公司等参加起草。 本标准主要起草人：谢忠光、王文静、方宁象、元复兴、叶凡、伍明辉、李刚、陈军平、韩勇、魏从仁。 本标准于1993年首次发布，本次为第一次修订。 目录前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 代表符号及标注方法 4 要求 5 抽样 6 试验方法 7 标志、标签与包装 附录A （规范性附录）金相组织图例 附录B （规范性附录）产品检查抽样表 图A.1 烧结法CuCr（25）（100×） 图A.2 烧结法CuCr（50）（100×） 图A.3 熔浸法CuCr（25）（100×） 图A.4 熔浸法CuCr（50）（100×） 图A.5 电弧熔练法CuCr（25）（100×） 图A.6 真空熔铸法CuCr（25）（100×） 表1 铜铬电触头的代表符号、化学符号、化学成分及物理与力学性能 表B.1 抽样表 |
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