原材料与配方

制备方法

性能

原材料与配方

单位：质量份

丙烯酸酯胶黏剂 100

乙酸乙酯/甲苯 适量

铜粉(300目) 58～66

其他助剂 适量

制备方法

使用铜粉预处理装置还原铜粉，还原后的铜粉用混合溶剂浸封待用。按配方加入适量混合溶剂将丙烯酸酯胶黏剂与处理过的铜粉混合。

性能

为了探讨铜粉丙烯酸酯胶黏剂的导电机理，用电子显微镜技术观察材料的断面。实验显示：当导电填料浓度较低(小于50%)时，填料颗粒分散在聚合物中，相互接触很少，故体积电阻率很高;随着填料浓度的增加，填料颗粒相互接触机会增多，体积电阻率缓慢下降;当填料浓度达到某一临界值时(质量分数58%～66%)，体系的填料颗粒相互接触逐渐形成无限网链。

这个网链就像金属网一样贯穿于聚合物中，形成了导电通道，故体积电阻率急剧下降，聚合物变成导体。显然，此时若再增加导电填料的浓度(大于66%后)，对聚合物的导电性并不会有更多的贡献，故体积电阻率变化趋于平缓。在此，体积电阻率发生突变的导电填料浓度称为“渗滤阈值”。

经分析，铜粉丙烯酸酯胶黏剂体系的导电机理符合导电通道理论，它的“渗滤阈值”区域为58%～66%。刚处于渗滤阈值时，导电通路正在形成，加人的导电粒子不断充实导电通道使得体积电阻率降低;在“渗滤阈值”区域内，随着导电粒子的加入，体积电阻率急剧下降;当超过渗滤阈值以后，由于导电通路几乎近饱和，多余的导电粒子对体系导电性的影响趋缓。