| 词条 | 双组份导热硅脂胶 |
| 释义 | 产品简介双组份室温交联液体硅胶，用作电子器件冷却的传热介质。可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBTs 及 其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。 双组分室温成型导热硅胶由液态的A 和B 组分组成。B 组分呈白色，A 组分为着色液体以便混合时鉴别A 和B组分是否混匀。当A 和B 组分以1：1 重量或体积比混和时，此硅胶即于室温下交联，加热可提高交联速度。 用DX－8043SF灌封的电子组件具有高导热率，优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射及优越的介电性能。 性能特点优越的耐高低温性，极好的耐气候耐辐射； 及优越的介电性能； 化学性能和机械性能稳定； 导热率: 1.5 W/m·k ； 应力低，更为有效地保护电器元件； 室温或加温固化； 100%固态，固化后无渗出物。 产品数据项目 DX－8043SF 测试方法 颜色外观 A‐半透明色，B‐白色 目测 A/B混合比例 1:1 --- 流速* (g/min) ≥7 --- 粘度 (cps) ≤200,000 --- 操作期 (小时， 20℃) 3.5 --- 导热率 (W/m·k) 1.5 ASTM D5470 溶剂抽出率** (%) 5 TE‐NWT000930 Sec. 10.3 密度 (g/cm3) 2.50 ASTM D792 硬度 (邵 A) 15 ASTM D2240 介电常数 (MHz) 4.4 --- 体积电阻 (Ω·cm) ≥2x1014 ASTM D257 阻燃性 V‐0 U.L. 94 连续使用温度 ‐50 至+150℃ --- 备注：在90 psi 的气压下用15 号点胶针尖(内径为0.054in 或1.37mm)测定在甲乙酮中浸泡24 小时后的失重百分率。 应用范围LED 功率模块 集成芯片 电源模块 车用电子产品 控制器 电讯设备 计算机及其附件 使用条件DX－8043SF导热硅胶在室温下放置24至48小时即可自然固化。其交联时间将随温度升高而缩短（参见下表） 25℃ 12-24 小时 50℃ 60分钟 75℃ 30分钟 100℃ 5分钟 125℃ 3分钟 150℃ 1分钟 交联抑制作用下述化学药品可抑制或阻止DX－9043SF双组分导热硅胶的交联： 有机锡和某些金属化合物；硫黄、聚交联物、聚硫砜、含硫材料等；胺、某些聚氨酯、酰胺和含胺的物质；某些不饱和碳氢增塑剂等。 储存环境DX－8043SF双组分导热硅胶为无毒、不燃材料，在室温下的储存期约为三个月，如果储存期超过三个月，重新搅拌均匀，仍不失其原有特性。 DX－8043SF双组分导热硅胶可作为液体化学物。 |
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