学历:1989年9月~1993年7月 哈尔滨工业大学材料学院，工学学士 1993年9月~1996年1月 哈尔滨工业大学材料学院，工学硕士 1997年9月~2001年1月 哈尔滨工业大学材料学院，工学博士 2002年4月~2003年3月 Chosun University, Korea, 博士后

工作经历：

1996年4月~1998年4月 哈尔滨工业大学材料学院，助教 1998年5月~2003年3月 哈尔滨工业大学材料学院，讲师 2003年4月~2004年3月 哈尔滨工业大学材料学院，副教授 2004年4月~至今 哈尔滨工业大学，副教授 2001年5月~2002年3月 Osaka University, Japan, 客员研究员

自1996年从事微电子表面组装和封装领域科学研究和教育工作。曾先后两年在日本、韩国进行留学访问，在电子组装与封装领域具有扎实的理论基础，取得了丰富的科研成果。研究成果发表在“ASME Journal of Electronic Packaging”、“Journal of Materials Processing Technology”、“金属学报”、“Journal of Materials Science and Technology”、“机械工程学报”、“Progress in nature science”、“电子工艺与技术”等刊物上。