| 词条 | 侧泵浦激光划片机 |
| 释义 | 原理端泵浦激光划片是利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达 到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。 产品特点采用半导体侧面泵浦激光器 l 更高的一体化程度，更好的光束质量 l 更低的运行成本 l 更长免维护时间 l 关键部件均采进口 l 更简单的整机结构 l 高划片速度 l 高精度，并能够24小时长期连续工作 技术参数型号规格 SDS50 激光波长 1064nm 划片精度 ±10μm 划片线宽 ≤50μm 激光重复频率 200Hz～50KHz 最大划片速度 140mm/s 激光功率 50W 工作台幅面 350mm×350mm 使用电源 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA 冷却方式 循环水冷 工作台 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 应用和市场： 太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。 |
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