定义

PCB的历史

设计

详细参数(国内)(线路 via过孔 PAD焊盘 防焊 字符 拼版)

注意事项(关于PADS设计的原文件 关于PROTEL99SE及DXP设计的文件 其它事项)

PCB分类

定义

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB样板即为成品的PCB，然后焊接上元器件后的完整电路系统

PCB的历史

印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。

在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

设计

印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。

详细参数(国内)

线路

1.最小线宽: 4mil （0.1mm）。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好，线宽越大，工厂越好生产，良率越高一般设计常规在10mil左右此点非常重要，设计一定要考虑

2.最小线距: 4mil（0.1mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要。

3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)

via过孔

1. 最小孔径:0.3mm(12mil)

2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil)，焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm) 。

3. 过孔（VIA）到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

PAD焊盘

1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成

0.8，以防加工公差而导致难于插进。

2. 插件孔(PTH)焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil)当然越大越好。

3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于0.3mm，当然越大越好。

4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)

防焊

1. 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)

字符

字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系。

1. 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm。

拼版

1. 拼版有无间隙拼版，及有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度拼版工作板的大

小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右工艺边不能低于5mm。

注意事项

关于PADS设计的原文件

1，PADS铺用铜方式，是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2，双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial)，无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3.在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，要在DrillDrawing加槽。

关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1.阻焊是以Solder mask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2.在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3.在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4，此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意，不要随意镜像！搞不好就做出来是反的。

其它事项

1，外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2，如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，要做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需

删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3，如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错。

4.给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般会直接按照GERBER文件制作。

5.用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

PCB分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。

常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。多层板（Multi-Layer Boards），它大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。常见的一般是4到8层的结构，不过从技术上是可以做到近100层的PCB板。