IC托盘：IC托盘是半导体封测企业为其芯片（IC)封装测试所用的包装托盘。

功能：防静电，耐高温。

封装方式：BGA、QFP、TSOP、PGA、QFN、PLCC封装形成

品牌：PEAK、DAEWON、KOSTAT、ITW、SHINON、HWASHU、NEC、OKI等

材质：mppo,ppe,psu,mpsu,mppe,pes,pas,pp,增强abs,ps等

再回收和生产这些塑料托盘可以最大程度地利用原料的价值,也是响应政府所提出的循环经济的政策,是解决环境污染问题的最佳方法。我们的目标是通过我们的服务,

最大程度地防止塑料托盘等被流放到社会公共场所,经过我们的再加工被重新使用或作为再生料被用到其它相似的产品中