| 词条 | 吴懿平 |
| 释义 | 吴懿平，男，1957年12月生，博士。材料科学与工程学院教授、博士生导师。香港城市大学电子工程学系研究员。上海交通大学兼职教授。微系统中心副主任、材料科学系副主任。1992年创建了材料学院表面膜研究室，在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜等领域做了深入的研究，发表了30余篇相关文章。1995年研究方向转向微电子制造领域，创建了华中科技大学电子封装研究室和华中科技大学微系统中心。在今后非常有发展前途的柔性化电子封装技术及设备等领域进行开拓性的研究。提出小规模乃至单件电子板卡的桌面化制造等思想。 个人资料姓名 吴懿平 性别 男 专业名称 材料学 1957年12月生 专业职称 教授 兼职单位 武汉光电国家实验室（筹） 研究方向研究方向微电子与光电子制造、电子封装、表面技术、封装工艺材料等。 研究方向介绍研究领域涉及电子制造的各方面。其中包括电子制造工艺研究、先进封装设备与测试仪器研究和电子封装材料研究。在柔性化电子封装技术及设备等领域进行开拓性的研究，围绕小规模乃至单件电子板卡的桌面化快速制造建立相应的制造体系。 由此必须要解决三个主要方面的基础问题基板电路直写技术——研究激光直写电路板技术；硅圆晶片的凸点技术——BGA激光柔性植球（凸点）技术，UBM技术，小规模凸点植入技术等；组装技术——激光再流焊技术，各向异性导电胶技术等一系列的柔性电子制造技术。分别有两项863 项目和两项国家自然科学基金项目涉及该领域的研究，例如“倒装芯片技术在MEMS中的应用”（实际上就是柔性、小规模的晶片级封装技术，同时涉及MEMS封装）；电路板激光直写技术；“电路板表面激光熔覆布线技术基础研究”等。 在无铅研究方面进行了若干科学基础问题研究，锡基无铅材料及其成型、无铅凸点及其UBM、无铅的界面问题、导电胶技术、高密度晶圆级封装的电迁移问题、无铅锡须问题研究等。在大功率LED封装、低成本RFID标签封装工艺与装备等也正在开展相应的研究工作。 个人简介1975年参加工作，在武汉钢铁公司冶金设备制造公司任车工。1977年考入华中工学院物理系。1982年留校任教至今。其间分别获得理学学士、工学硕士和工学博士学位（师从崔昆院士）。 现任：华中科技大学材料科学与工程学院材料科学与技术系教授、博士生导师；武汉光电国家实验室光电材料与微纳制造部教授（2004年起）。湖北省政协委员（2001年起）。 曾任：香港城市大学电子学系研究员和访问教授、上海交通大学柔性引进教授（2003－2005）、华中科技大学分析测试中心秘书长（2000－2004）、华中科技大学材料科学与技术系副主任（1996－2006）、华中科技大学微机电系统中心副主任（2001－2005）。 1982年开始从事合金钢及其特种性能的研究，在合金钢研究、热疲劳和热磨损实验方法和评价体系的研究中获得当时国际领先的水平，参与完成的三项课题获国家及省部及科技进步奖。1990年起研究方向转向了材料表面改性及薄膜的研究，组建了材料学院表面膜研究室，研制成功射频等离子体化学气相沉积设备，在离子镀氮化钛、薄膜合金化、类金刚石薄膜的研究中做了深入的研究，发表了很多高水平的文章。 1997－1999年和2002－2003年两次受聘于香港城市大学电子工程系研究员，从事先进电子封装与组装研究，重点在SMT、BGA、FLIP-CHIP、MCM、COB等的封装结构及其可靠性研究。1998年协助该校申请到香港政府对大学的最大一笔拨款研究计划，组建了电子封装与组装可靠性暨失效分析中心（EPA中心），并发展成为当今国际上几个著名的封装研究中心。每年均定期在香港城市大学工作月余。 2003－2005年受聘于上海交通大学柔性引进教授，在机械与动力学院机器人研究所从事先进电子制造研究。筹建了上海交通大学先进电子制造中心，使得上海交大在电子制造领域的研究有了很大的发展。建立了飞利浦－交大在电子制造领域的联合实验室。与英特尔（上海）、GE公司、三星公司快捷半导体公司等建立了长期合作关系，并选送多名博士研究生参与公司的合作研究和联合培养。 在香港和上海工作期间有幸与珠江三角洲和长江三角洲的电子制造企业有广泛的交流与合作，推广最新的电子封装与组装技术。对IC封装、电脑主板制造、计算机板卡、手机、微型化数字影像设备等产品的可靠性研究与失效分析等做了大量具体的工作，获得了非常宝贵的经验。这段时间正值世界电子工业开始了巨变时期，面阵列封装结构的广泛应用带来了电子制造的革命性变化，民用电子产品广泛普及。电子制造的飞速发展与电子制造领域人才的严重匮乏形成了巨大的反差。 多年的研究和交流，逐步形成并建立与电子制造相关的理论体系、技术基础和相应的人才培养计划。如何大力推进电子制造人才的培养已经成为这几年的主要工作。 2002年应瑞典Chalmers大学邀请赴北欧访问讲学月余，在细间距各向异性导电胶技术、无铅封装技术等领域进行合作与交流。2006年应邀访问日本，并作了电子封装焊点脆性研究的学术演讲。应邀在华为、中兴、烽火、波导等国内企业以及很多外资企业讲学，大力推进我国的微电子封装于电子制造技术。 参与主办了多次国际会议，其中包括电子封装技术国际会议（ICEPT）、亚洲绿色电子制造国际会议（AGEC）、电子产品的可靠性与有效性国际会议（ERL）。 为本科生、研究生等开设了多门封装方面的课程：包括先进电子制造导论、SMT工艺技术、封装材料、电子封装与光电子封装、大规模集成电路工艺概论、倒装芯片技术和BGA技术（面阵列封装技术）等。也时常为本科上和研究生开设表面工程学、材料科学基础、物理性能、检测与控制、热处理工艺与设备、计算材料学等课程。 爱好广泛，1996－2001年曾任材料学院工会主席，组织开展了丰富多彩的文体活动。在古典音乐、民族声乐、音响与视听、中国南方的烹饪等方面有喜好。特别欣赏中国的民间园林艺术。 成果介绍1 完成的科研成果先后主持完成了国家自然科学基金项目课题三项、国家863项目课题二项和其他与电子制造技术相关的课题十余项。 2 专利国家发明专利4项和实用新型专利4项，包括：柔性植球方法、柔性凸点形成方法、一种焊膏印刷行能测试方法、深冷振动粉碎机、光纤插芯成型方法、氧化锆粉体配方与工艺等等 3 著作与教材《电子制造技术基础》（机械工业出版社）、《表面工程学》（机械工业出版社）、《电子组装技术》（华中科技大学出版社）等。还参编出版了其他专业书籍3本。 4 发表论文百余篇（仅列出几篇较有影响的论文）： [1] “SnAgCu凸点互连的电迁移”, 半导体学报, 2006, 27(6): 1136-1140. [2] “Dynamic strength of anisotropic conductive joints in flip chip on glass and flip chip on flex packages”, Microelectronics Reliability, 2004 (44), pp 295-302. [3] “The effect of solder paste volume and reflow ambient atmoaphere on reliability of CBGA assemblies”, Journal of Electronics Packaging, 2001, vol 123, No. 3, pp36-39 [4] “保护气氛再流焊对塑料球栅阵列焊点性能的影响”. 固体电子学研究与进展。 |
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