| 词条 | 微电子制造工程 |
| 释义 | 专业概述微电子制造工程是国家教委在专业目录之外特批的特色专业，桂林电子科技大学是全国率先设置该专业的工科高等院校。 培养目标微电子制造工程专业培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及其它工作的高级工程技术人才。上世纪九十年代末到本世纪初，随着国际电子制造业重心向东南亚、我国沿海及内地转移，电子制造业逐步成为我国的支柱产业之一，微电子组装（SMT）与封装（PACKAGE）人才需求迅猛增长。除桂电外，只有中南大学等少数几所院校设有此专业。 主要课程工程力学、精密机械原理与设计、电子与电工技术、半导体物理学、现代控制工程、微电子制造工艺及设备、微电子组装技术、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、计算机数字控制技术、微电子封装及封装测试技术等。 专业实验表面组装焊膏印刷试验、表面组装贴片实验、芯片互连键合试验、表面组装元器件返修试验、组装质量检测与控制实验、封装材料性能测试及封装可靠性测试等实验。 其他信息修学年限：四年 授予学士：工学学士 专业代码：080621 |
| 随便看 |
百科全书收录4421916条中文百科知识，基本涵盖了大多数领域的百科知识，是一部内容开放、自由的电子版百科全书。