| 词条 | 提拉机 |
| 释义 | 提拉镀膜法是一种广泛应用于科研方面薄膜制备的方法。这样可以在硅片或者圆柱形基片上镀上均匀的薄膜。而在工业生产商，更多的则使用旋涂镀膜法。 提拉镀膜的过程提拉镀膜法就是把需要镀膜的基片浸入溶液中，通过预先设置的速度，在一定的温度和空气环境下将基片慢慢提拉出来。 提拉过程可以分为5个步骤： 1 浸入溶液：将基片以预先设定的速度（最好无任何抖动）侵入镀膜溶液中 2 浸泡：让基片在溶液中浸泡一定的时间，然后准备提拉 3 沉积：在提拉的过程中，薄膜会沉积在基片上。提拉的速度必须稳定，避免任何抖动。提拉速度是膜层厚度一个重要的决定因素。（提拉速度越快，膜层厚度越厚） 4 溢流：多余的溶液会在提拉的过程中从基片表面上流掉 5 挥发：溶剂从溶液中挥发掉，在基片表面上形成薄膜。易挥发的溶剂如酒精。挥发过程在沉积和溢流的过程中会同时进行。 影响膜层厚度的因素1 提拉速度（提拉的速度必须非常稳定，避免抖动） 2 固体含量 3 液体粘度决定 ? 适用提拉镀膜的情况?1 基片比较大（旋涂镀膜法不适用的情况） 2 基片形状特殊 3 两面同时镀膜 提拉机的型号及区别提拉机由在国际上SOL-GEI技术领先的CHEMAT TECHNOLOGY, INC设计完成。其主要关键元器件由美国进口，整机装配由上海CHEMAT安装调试完成。 DipMaster 50提拉机是专门用于薄膜制备可行性研究的镀膜工具，它采用了浸泡提拉的镀膜技术。其体积小，重量轻，容易与实验室各种设备连接安装.提拉机共分为三个型号：DipMasterTM提拉机50、100、200；DipMasterTM提拉机50 DipMasterTM提拉机50：最大的镀膜尺寸为75mm × 75mm，提拉速度为每分钟10~200mm(可调)。体积小巧，台式设计。提拉距离0~75mm(可调)，提拉环境可以控制，还可以根据客户要求，增加电脑操作界面和温度可控的溶液槽。 技术参数： 物理尺寸：162mm(W)*305mcm(D) *356mm(D) 最大镀膜尺寸: 75mm * 75mm 提拉速度: 8～200mm/分钟（可调） 提拉距离：0～75mm （可调） 环境控制: 可调 电脑操作界面: 可选 温度可控的溶液槽: 可选 DipMasterTM提拉机100 DipMasterTM提拉机100：最大的镀膜尺寸为23cm*23cm，提拉速度为每分钟1.2cm-10.2cm/分钟。含有一个最大温度为80℃的红外烘箱，温度可以手动设置。提拉距离可调，提拉环境可以控制，还可以根据客户要求，增加电脑操作界面和温度可控的溶液槽。 技术参数/规格： 物理尺寸：45.72cm(W)*45.72cm(D)*76.2cm(H)X18”X30” 最大镀膜尺寸: 23cm*23cm 提拉速度: 1.2cm-10.2cm/分钟 提拉距离: 可调 烘箱最大温度: 80℃ 温度控制: 手动 环境控制: 可调 电脑操作界面:可选 温度可控的溶液槽：可选 DipMasterTM提拉机200 DipMasterTM提拉机200：最大的镀膜尺寸为12’’X 12’’，提拉速度为每分钟0.5’’-4.0’’。含有一个最大温度为450℃的烘箱，温度可调。，温度可调 技术参数/规格： 物理尺寸：45.72cm(W)*63.5cm(D)*132cm(H) 最大镀膜尺寸: 30.5cm*30.5cm 提拉速度: 1.2cm-10.2cm/分钟 提拉距离: 可调 烘箱最大温度: 450℃ 温度控制: 程序设置 环境控制: 可调 电脑操作界面:可选 温度可控的溶液槽：可选 |
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