属于口腔正畸矫治器组成部分托槽的一个类别，英文名称：Ceramic Bracket。目前，陶瓷托槽分为普通陶瓷托槽和镶金属槽

沟的陶瓷托槽。因其颜色接近牙齿本色，使用后不易被人察觉，又被称为隐形托槽。陶瓷托槽不含任何金属成份，适用于对金属过敏的患者。目前的陶瓷托槽的主流生产工艺有以下两种：

1、打磨切割（生产成本昂贵，生产效率低）。

2、陶瓷注射成型（CIM技术，全称Ceramic Injection Molding, 技术含量高，设备要求高）。

综合以上因素，陶瓷托槽的售价远高于金属托槽。

托槽底面特性

目前陶瓷托槽存在两种类型的底面。　一种底面为槽沟状，为粘接剂提供机械锁结。这种托槽底面平坦，表面有硅烷涂层，并存在有小的倒凹以增加机械支抗。这种既有微机械结合，又有化学结合的托槽底面与其他结构相比，降低了其机械固位力。 另一种底面光滑，靠其表面的化学涂层增加粘接强度。由于氧化铝陶瓷托槽中惰性物质的存在，硅烷偶联基作为中间介质，连接树脂类粘接剂及托槽表面。据报道，这种托槽的底面设计可以获得较机械固位力更大的化学粘接力。 为了避免在去托槽时对牙釉质的潜在性损害，可在托槽底面涂上聚碳酸酯薄膜。这样，釉质表面并不直接与粘接剂结合，而是与薄膜接触，在去托槽时较为容易，减小了对釉质的损害。

去托槽技术和釉质损害危险度

由于陶瓷托槽的性能与金属托槽有显著不同，去除金属托槽的技术对于去除陶瓷托槽并不是很有效。　与金属托槽相比，陶瓷托槽在去除时更易造成釉质损伤，而单晶氧化铝陶瓷托槽较多晶氧化铝托槽而言会造成更多的釉质丢失，化学粘接较机械粘接也会造成更大的釉质损伤。许多临床研究均报道了机械去托槽过程中的釉质损伤。如果同时存在牙釉质发育不全、釉质裂纹、大面积修复、死髓牙等影响牙体结构的因素，机械去托槽的方法造成釉质损伤的可能性会更高。另外，去托槽的机械力可能会造成患者的不适。 电热法是另一种去托槽技术。其方法为在对托槽施加拉力时，使用可充电的加热枪对托槽进行加热，当足够的热量穿过托槽-粘接剂层，托槽会立即脱落。