贴附机资料

一、产品概述：

LES机是该公司生产的用于LCD行业偏光片贴附的一款小型触摸屏贴附设备。主要功能是将偏光片自动贴装在LCD基片上。工作步骤是：将偏光片与其保护膜手动分离、同时将LCD基片置于真空载台上并送入贴装工位，最终使偏光片准确、快速贴装在相应的LCD基片上。

二、功能特点:

1. 采用PLC及SMC气动配件控制，动作可靠，操作简单；

2. 操作台面可方便地设定贴附位置和速度；

3. 贴附辊压力可精确调节；

4. 玻璃平台、贴附头由精密滚珠丝杠传动，保证位置精度；

5. 各作业平台上气孔分区控制，便于不同产品型号的更换；

6. 工作区域封闭，并装有空气过滤装置，提高工作空间的洁净度；

7．偏光片定位时不受贴附辊的影响，保证其定位精度。

三、规格参数:

1．贴附最大尺寸：约120×70，mm；

2．外形尺寸：L510×W520×H300，mm；

2.工作压力:0.6Pa；

3.方式：PLC控制；

4.规格：适应1.5″～6″的偏光片；

6.贴附速度：约8秒/片

7.贴附精度：±0.1㎜以内

8.真空采集方式：SMC真空发生器。

9.电源220V/50Hz,15W；

四、设备使用条件

5.1 大气压：86～106Kpa；

5.2 周围无强烈振动；

5.3 无阳光直接照射或其它热源直接辐射；

5.4 周围无强烈气流，当周围空气需强烈流动时，气流不应直接吹到室体上；

5.8 周围无强烈电磁场影响；

5.9 周围无高浓度粉尘及腐蚀物质；

用材清单

序号　材料名称　产地

1　PLC　日本ORMON

2　真空发生器　日本SNS

3　导轨　台湾劲亨

4　电磁阀　台湾AIR TAC

5　测规头　台湾

6　旋转气缸　日本SMC

7　行走气缸　台湾AIR TAC

8　阻尼　台湾

9　按钮开关　日本富士