技术简介：

技术运作原理：

技术优势：

技术简介：

也叫真空腔均热板散热技术：随着游戏显卡功耗和发热量的增加，一家名为Celsia的散热厂商为AMD高端显卡提供的散热解决方案。预计AMD下一代高端显卡将搭载该公司的NanoSpreader散热器，替代目前的热管散热系统。

Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别。热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

技术运作原理：

Vapor-chamber运作详解

1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热

2.冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气(<104 Tor或更少)——吸热

3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热

4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热

5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。

技术优势：

1.均热板的阻抗低 ，将300W应用于25mmx25mm时的测量值为0.05C/W。

2.制成品尺寸外型设计灵活,常见尺寸有200 mm x 200 mm。

3.克服了方向性限制,全面提升了电子组件/系统的效能。