| 词条 | TSOP |
| 释义 | 概况到了上个世纪80年代，内存第二代的封装技术TSOP出现，得到了业界广泛的认可，时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写，意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚，采用SMT技术（表面安装技术）直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高，价格便宜等优点，因此得到了极为广泛的应用。 鉴析TSOP封装方式中，内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的，焊点和PCB板的接触面积较小，使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后，会产生较大的信号干扰和电磁干扰。 小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC),其脚数的约 20~48脚,含脚在内之宽度6~12mm,脚距0.5mil.若用于 PCMCIA或其它手执型电子产品时,则还要进一步将厚度减薄一半,称为TSOP.此种又薄又小的双排脚IC可分为两型; TypeⅠ 是从两短边向外伸脚,TypeⅡ是从两长边向外伸脚. |
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