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词条 TSOP
释义

概况

到了上个世纪80年代,内存第二代的封装技术TSOP出现,得到了业界广泛的认可,时至今日仍旧是内存封装的主流技术。TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。TSOP封装外形尺寸时,寄生参数(电流大幅度变化时,引起输出电压扰动) 减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高。同时TSOP封装具有成品率高,价格便宜等优点,因此得到了极为广泛的应用。

鉴析

TSOP封装方式中,内存芯片是通过芯片引脚焊接在PCB板上的,焊点和PCB板的接触面积较小,使得芯片向PCB板传热就相对困难。而且TSOP封装方式的内存在超过150MHz后,会产生较大的信号干扰和电磁干扰。

小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC),其脚数的约 20~48脚,含脚在内之宽度6~12mm,脚距0.5mil.若用于 PCMCIA或其它手执型电子产品时,则还要进一步将厚度减薄一半,称为TSOP.此种又薄又小的双排脚IC可分为两型; TypeⅠ 是从两短边向外伸脚,TypeⅡ是从两长边向外伸脚.

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更新时间:2025/3/4 9:32:33